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公开/公告号CN106282501A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-01-04
原文格式PDF
申请/专利权人 北京科技大学;
申请/专利号CN201610855274.8
发明设计人 梁永锋;林均品;王帅;叶丰;蒋一鸣;温震;张来启;郝国建;
申请日2016-09-27
分类号C21D1/26;C21D1/74;C21D9/52;C21D1/70;
代理机构北京市广友专利事务所有限责任公司;
代理人张仲波
地址 100083 北京市海淀区学院路30号
入库时间 2023-06-19 01:16:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-09
实质审查的生效 IPC(主分类):C21D1/26 申请日:20160927
实质审查的生效
2017-01-04
公开
机译: 具有出色的软磁特性的高硅钢快速凝固薄带的生产
机译: 高硅钢快速凝固薄带的制造方法
机译: 高碳硅钢制品的热处理方法
机译:一种新颖的超薄晶粒取向硅钢片:双辊薄带连铸和两阶段冷轧
机译:快速凝固方法和热处理方法制造SM6FE17基磁铁
机译:薄带连铸三阶段冷轧法制备超薄晶粒取向硅钢板的组织和组织演变
机译:硅含量和冷却速率对硅钢薄带分布和夹杂尺寸的影响
机译:奥氏体化温度对高碳高硅钢的组织和力学性能的影响。
机译:纳米硅钢化环氧树脂
机译:高磁场处理 - 一种无热处理方法
机译:高导电铜合金的快速凝固