一种电子产品重大缺陷快速激发方法

摘要

本发明公开了一种电子产品重大缺陷快速激发方法，主要由温度步进试验步骤、快速温度变换试验步骤、振动步进试验步骤以及综合环境试验步骤组成。本发明综合考虑了影响产品可靠性的几种关键环境因素，包括低温、高温、温度快速变化、振动等，环境条件设计范围大，环境条件可以进行强化，能够尽快激发产品可能存在的隐患和寻找产品极限应力，健壮产品设计。