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喷嘴头,制造该喷嘴头的方法和具有该喷嘴头的液体供给设备

摘要

本发明涉及一种喷嘴头、一种制造所述喷嘴头的方法,并且包含:喷嘴头,其包含:喷嘴基板;喷嘴尖端,其从所述喷嘴基板的下表面朝下突起,并且有喷嘴孔朝上和朝下穿过所述喷嘴尖端;回避凹座,其形成在所述喷嘴尖端的外周上,并且从所述喷嘴基板的下表面朝向所述喷嘴基板的上表面凹陷;以及引入凹座,其形成在所述喷嘴基板的所述上表面上,以使得用于供给液体的管线联接到所述引入凹座。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-02-06

    授权

    授权

  • 2016-12-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L51/56 申请日:20150730

    实质审查的生效

  • 2016-11-30

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及一种喷嘴头、一种制造所述喷嘴头的方法和一种具有所述喷嘴头的液体供给设备,并且更具体地说涉及一种用于持续射出精细液体流的喷嘴头、一种制造所述喷嘴头的方法和一种具有所述喷嘴头的液体供给设备。

背景技术

随着不断升级的信息行业的快速发展,高速传递信息让人们能够不受时间和场地的限制发送和接收信件、语音和图像。

CRT-led信息传递媒体已经得到了发展,现在诸如LCD、PDP、LED和UHD之类的大规模平板显示器(其可能适合于人体工学功能和高功能性)以及诸如高速移动通信终端、PDA和网络平板之类的小尺寸显示器正在快速增加,并且显示器市场已经由于便利性而根据需求的突然上升不断发展。

由于平板显示器的高质量和低功耗,各种应用市场变得越来越活跃,并且OLED继LCD和PDP之后作为下一代显示器受到普遍关注。

自从柯达公司的Tang于1987年成功地从具有堆栈结构的有机材料发出高亮度的光以来,OLED迄今为止已经取得了许多技术上的进步。

OLED在亮度、对比度、响应速度、彩色再现度和可视度方面具有极好的屏幕质量,并且因为工艺简单所以成本很低,因此OLED被视为所谓的理想显示器。

然而,OLED使用寿命较短且合格率较低,因此商业化存在困难,由于LCD相关技术的快速进步在很大程度上限制了OLED进入市场,因此OLED的商业化受到了延迟。

近年来,由于世界显示器行业的差不多所有技术问题都得到了解决,所以日本和台湾包括韩国的相关企业已经开始量产OLED。

OLED是这样一种显示设备,其中通过正电极和负电极注入到有机薄膜中的空穴和电子彼此再耦合以形成激子,在激子返回稳定状态时发出的能量再次转化成光,同时发光。

最简单的OLED包含用于射出电子的负电极、用于射出空穴的正电极和用于发光的有机薄膜,并且进一步包含功能层,功能层说明射出和传递电子和空穴,以改善载流子的再耦合和发光特性。

有机薄膜形成技术包含使用精细金属掩模(FMM)的大面积沉积技术、使用激光的图案化技术,以及使用液基油墨材料的印刷技术。

大面积沉积技术分类成沉积源技术和掩模技术,并且沉积源技术包含根据相关技术的点沉积源、用于近年来的大面积沉积的线沉积源、气体沉积技术和根据沉积方向的垂直和水平沉积源,并且掩模技术包含对准器机构技术和图案掩模技术。

此外,印刷技术可以包含使用高分子发光溶液和导电溶液、胶版、凹板和柔性版的喷墨打印。

印刷技术具有用于将液体移动到喷嘴头并且排出液体的结构。

同时,当期望应用印刷技术来形成OLED像素时,必须通过喷嘴头精细且持续地射出液体。

为了满足这些要求,已经研发出各种结构和形状的喷嘴,但是持续射出液体方面存在限制,这是因为这些喷嘴的结构比较复杂,而且射出液体流较大。

发明内容

本发明的目的是试图解决上述问题,并且提供一种喷嘴头和制造所述喷嘴头的方法,所述喷嘴头可以从初始射出阶段精细地并且持续地射出液体流,并且可以自由地调整从喷嘴射出的液体的供给和中断。

本发明还提供一种具有喷嘴头的液体供给设备,所述喷嘴头可以均匀地涂覆100nm或更薄的薄膜,而不会产生不良产品。

根据本发明的一个方面,提供一种喷嘴头,其包括:喷嘴基板;喷嘴尖端,其从所述喷嘴基板的下表面朝下突起,并且喷嘴孔朝上和朝下穿过所述喷嘴尖端;回避凹座,其形成在所述喷嘴尖端的外周上,并且从所述喷嘴基板的下表面朝向所述喷嘴基板的上表面凹陷;以及引入凹座,其形成在所述喷嘴基板的所述上表面上,使得用于供给液体的管线联接到所述引入凹座。

根据本发明的另一个方面,提供一种喷嘴头,其包括:喷嘴基板;喷嘴尖端,其从所述喷嘴基板的下表面朝下突起,并且喷嘴孔朝上和朝下穿过所述喷嘴尖端;回避凹座,其形成在所述喷嘴尖端的外周上,并且从所述喷嘴基板的下表面朝向所述喷嘴基板的上表面凹陷;真空形成孔,其布置成与所述喷嘴尖端隔开,并且穿过所述喷嘴基板的上表面和下表面;移动凹座,其在所述喷嘴基板的所述下表面上凹陷,并且使所述真空形成孔与所述回避凹座连通;以及玻璃片,其附着到所述喷嘴基板的所述下表面,并且其中所述玻璃片的面对所述喷嘴尖端的部分带有孔。

流动空间形成在所述移动凹座的底部与所述玻璃的上表面之间,液体流过所述流动空间,或者真空施加于所述流动空间。

与喷嘴孔连通的溶液供给管线和与所述真空形成孔连通的真空/清洗液体施加管线连接到所述喷嘴基板的上表面。

所述溶液供给管线和所述真空/清洗液体施加管线联接到喷嘴背板,并且喷嘴背板附接到所述喷嘴基板的上表面。

直径大于所述喷嘴尖端的直径的圆形凹座形成在所述喷嘴基板的喷嘴尖端周围,分成多个部分的导引凹槽沿所述喷嘴尖端的圆周形成在所述圆形凹座与所述喷嘴尖端之间,并且流动空间形成在所述圆形凹座与所述真空形成孔之间。

两个或更多个喷嘴尖端和一或多个真空形成孔形成在所述喷嘴基板中。

所述喷嘴基板具有矩形形状,所述流动空间沿着所述喷嘴基板的两条相邻边缘延伸,所述真空形成孔形成在顺着所述两条边缘中的一条的所述流动空间一端,并且与顺着另一条边缘的所述流动空间连通的两个或更多个喷嘴尖端可以平行于这另一条边缘布置成一行。

连接空间形成在所述喷嘴尖端与顺着所述另一条边缘的流动空间之间。

顺着两条边缘中的一条的流动空间的横截面积大于顺着另一条边缘的流动空间的横截面积,并且顺着所述另一条边缘的流动空间的横截面积大于连接空间的横截面积。

用于对准喷嘴尖端的导引杆形成在顺着所述另一条边缘的流动空间与所述另一条边缘之间。

形成两组流动空间,并且所述喷嘴尖端、真空形成孔、所述连接空间与所述流动空间连通,并且形成在所述两组流动空间中的喷嘴尖端布置成平行于所述另一条边缘。

安装一个或多个溶液供给管线,并且一个溶液供给管线连接到一个或多个喷嘴尖端。

在真空形成操作期间通过真空形成孔取回液体,使得液体的施加停止,并且当释放真空形成时施加液体。

真空形成时间和真空形成释放时间受到控制以施加多种形状。

根据本发明的另一个方面,提供一种液体供给设备,其包括:喷嘴头,其中中间储存槽连接到真空形成孔,并且真空泵和回收槽分别连接到中间储存槽。

清洗液体供给泵和清洗液体储存槽同时都连接到中间储存槽。

第一净化单元连接到真空形成孔和中间储存槽。

从真空泵单独分支的第二净化单元连接到中间储存槽。

根据本发明的另一个方面,提供一种制造喷嘴头的方法,所述方法包括:(1)通过蚀刻在其中将要形成喷嘴孔的喷嘴基板的上表面而形成引入凹座;(2)在所述喷嘴基板的下表面上形成保护膜;(3)对具有喷嘴孔的喷嘴尖端和所述喷嘴尖端周围的回避凹座所对应的所述保护膜的区域进行图案化;(4)在所述经过图案化的保护膜上涂覆光致抗蚀剂,并且对所述喷嘴孔所对应的所述光致抗蚀剂的部分进行图案化;(5)通过初级蚀刻在所述喷嘴基板中形成喷嘴凹座;(6)从所述喷嘴基板上去除所述光致抗蚀剂;以及(7)通过二级蚀刻形成喷嘴孔和所述喷嘴尖端周围的回避凹座;以及(8)去除所述保护膜。

所述方法进一步包括:(9)在步骤(8)之后,将玻璃片接合到所述回避凹座周围的所述喷嘴基板的下表面。

所述方法进一步包括:在步骤(8)之后,在所述喷嘴尖端的表面和所述回避凹座的底面上形成疏水性涂层。

所述方法进一步包括:在步骤(9)之后,在所述喷嘴尖端的表面、所述回避凹座的底部和所述玻璃的表面上形成疏水性涂层。

在步骤(4)中,喷嘴孔对应的光致抗蚀剂的经过图案化的部分的直径大于喷嘴孔对应的保护膜的经过图案化的部分的直径。

从所述喷嘴凹座的所述底部到所述引入凹座的顶板的高度与所述回避凹座的深度相同。

所述初级蚀刻和所述二级蚀刻是各向异性蚀刻。

所述保护膜由TEOS(硅酸四乙酯)形成。

本发明可以从初始射出阶段精细地并且持续地射出液体流,并且可以自由地调整从喷嘴射出的液体的供给和中断,以及一种制造所述喷嘴头的方法。

此外,本发明可以均匀地涂覆100nm或更薄的薄膜,而且不会产生不良的产品。

此外,本发明可以容易通过喷嘴头执行真空形成/抽吸操作,或者在一个位点清洗喷嘴头。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述可以更加清楚地了解本发明的上述以及其他目标、特征和优点,其中:

图1是说明根据本发明的实施例的喷嘴头的配置的透视图;

图2是图1的纵向截面图;

图3是说明根据本发明的另一个实施例的喷嘴头的配置的透视图;

图4是图3的纵向截面图;

图5是说明用于制造图1的喷嘴的喷嘴头制造方法的过程图;

图6是说明用于制造图3的喷嘴的喷嘴头制造方法的过程图;

图7是说明根据本发明的另一个实施例的喷嘴头的配置的纵向截面图;

图8是说明图7的喷嘴头的配置的仰视图;

图9是说明具有根据本发明的喷嘴头的液体供给设备的配置的视图;

图10是描绘其中通过具有根据本发明的喷嘴头的液体供给设备射出液体的轮廓的照片;

图11A是说明根据本发明的周期性地改变的真空抽吸的开/关的视图,并且图11B是说明实际上形成在面板中的图案的照片;

图12是说明根据本发明的其中由具有喷嘴头的液体供给设备形成矩形图案的实例的视图;

图13A是说明根据本发明的具有多喷嘴尖端的喷嘴头的喷嘴基板的配置的仰视图;以及

图13B是说明根据本发明的具有多喷嘴尖端的喷嘴头的喷嘴背板的另一实例的仰视图。

具体实施方式

下文中,将参看附图根据本发明的示范性实施例详细地描述喷嘴头、制造所述喷嘴头的方法和具有所述喷嘴头的液体供给设备。

<第一实施例>

图1到4说明根据本发明的第一实施例的喷嘴头的配置和结构。

如所说明,根据本发明的喷嘴头100包含喷嘴基板10、喷嘴孔20、回避凹座30和引入凹座60。

喷嘴基板10包含硅基板,并且具有上表面和下表面。

喷嘴孔20穿过喷嘴基板10的上表面和下表面,并且通过喷嘴基板10的上表面供给的溶液通过喷嘴基板10的下表面射出。

必要时,可以形成多个彼此隔开的喷嘴孔20。

与喷嘴孔20连通的引入凹座60形成在喷嘴基板10的上表面上。

引入凹座60是形成在液体引入到的入口处并且连接到液体供给设备的一个部分,下文将予以描述。

回避凹座30相对于喷嘴孔20凹面地形成在喷嘴基板10的下表面上,朝向喷嘴基板10的上表面。

回避凹座30形成为环形形状,其中心位于喷嘴孔20中。

引入凹座60的直径大于喷嘴孔20的直径,并且小于回避凹座30的直径。

如果引入凹座60的直径大于回避凹座30的直径,则供给的液体可能会将高压施加到喷嘴内部。

喷嘴尖端15形成喷嘴基板10的一部分,喷嘴尖端15布置在喷嘴孔20与回避凹座30之间。

喷嘴尖端15具有中空柱的形状,使得喷嘴孔20形成在喷嘴尖端15内部,并且回避凹座30形成在喷嘴尖端15外部,并且喷嘴20和回避凹座30通过喷嘴尖端15彼此隔开。

在本发明的实施例中,喷嘴尖端15朝向喷嘴基板10的下表面突出,也就是说,在液体射出的方向上突出,而回避凹座30布置在喷嘴尖端15周围。

根据上述结构,当通过喷嘴孔20射出的液体附着到喷嘴尖端15的下表面,使得初始射出级上形成水珠时,围绕喷嘴尖端15形成的回避凹座30可以使液体水滴的大小变小,并且可以防止液体向外扩散到喷嘴孔20外围的现象。

喷嘴尖端15的突出高度与喷嘴基板10位于回避凹座30周围的部分的高度相同。

疏水性涂层70形成在喷嘴尖端15的表面、回避凹座30的底部和喷嘴基板10的表面上。

可以防止由于重复使用喷嘴头和清洗喷嘴导致疏水性涂层70剥离的现象。

疏水性涂层70需要强疏水特性和强物理和化学特性(抗性)。

同时,如图3和4中所说明,玻璃片40可以添加在喷嘴基板10的下表面上。

玻璃40相对于喷嘴表面形成一个台阶,因此,可以防止由于重复使用喷嘴头和清洗喷嘴导致喷嘴尖端15的尖端处形成的疏水性涂层70出现剥离的现象。

当然,因为玻璃40是附着到回避凹座30周围的基板上表面,所以喷嘴尖端15的突出高度比玻璃40的表面低。

同样,疏水性涂层70也形成在玻璃40的表面上,从而可以防止由于重复使用喷嘴头和清洗喷嘴导致疏水性涂层70出现剥离的现象。

具体说来,因为玻璃40附着到回避凹座30的圆周,从而由于玻璃40与喷嘴尖端15的尖端之间的高度差形成一个台阶,通过所述结构可以实现一种效果,即能在反复使用喷嘴头时在清洗或擦拭过程中遮挡喷嘴尖端15的尖端,以免发生物理和化学接触。

因此,较佳将疏水性涂层70形成在玻璃40、回避凹座30和喷嘴尖端15中。

换句话说,疏水性涂层70是涂覆有疏水性材料的一个部分,并且可以防止通过附接到喷嘴尖端15的喷嘴孔20射出的液体及类似物向外大范围扩散的现象。也就是说,通过让接触角变大,可以在射出液体时形成直径较小的流。

因为疏水性涂层70除了喷嘴尖端15之外还形成在回避凹座30和玻璃40中,所以喷嘴头的下表面彼此互斥反应,使得清洗液体或其它液体即使接触喷嘴头的表面,也可以立即与喷嘴头的表面分开。

因此,可以避免干扰射出液体,并且可以维持极好的应用功能。

上述用于精细射出的平面喷嘴具体来说可以用于诸如形成OLED像素之类的溶液工艺用的连续射出方法,并且可以用于其它用途的液体供给单元中。

下文中将参看图5和6描述制造根据本发明的第一实施例的喷嘴的方法。

首先,如图5中所说明,根据本发明的制造喷嘴头的方法包含:第一步骤S100,通过蚀刻其中将形成喷嘴孔20(参见图1)的喷嘴基板10的上表面,形成引入凹座60;第二步骤S200,在喷嘴基板10的下表面上形成保护膜50;第三步骤S300,对于具有喷嘴孔20的喷嘴尖端15和喷嘴尖端15周围的回避凹座30所对应的保护膜50的区域进行图案化;第四步骤S400,在经过图案化的保护膜50上涂覆光致抗蚀剂80,并且对喷嘴孔20所对应的部分进行图案化;第五步骤S500,通过初级蚀刻在喷嘴基板10的下表面上形成喷嘴凹座21;第六步骤S600,从喷嘴基板10上去除光致抗蚀剂PR;第七步骤S700,通过二级蚀刻在喷嘴尖端15周围形成喷嘴孔20和回避凹座30;以及第八步骤S800,去除保护膜50。

如图5A中所说明,第一步骤S100是通过蚀刻其中将形成喷嘴孔20的喷嘴基板10的上表面来形成引入凹座60的步骤。引入凹座60具有圆柱形形状,并且对应于液体供给时所穿过的入口。

引入凹座60的形状可以不是圆柱形的,并且引入凹座60的形状只要容易耦合到液体供给设备,任何形状都是适用的。

可以通过使用已知的各向异性蚀刻(干式蚀刻)蚀刻喷嘴基板10来形成引入凹座60。

同时,因为与喷嘴孔20和回避凹座30相比,精确地实现引入凹座60的设计的形状的必要性相对低,所以可以使用湿式蚀刻方法,并且其它已知方法也是可能的。

接下来,如图5B中所说明,在第二步骤S200中,在喷嘴基板10的下表面上形成保护膜50。保护膜50执行有效地保护喷嘴基板10的一些部分的功能,当在下面的步骤中执行蚀刻工艺时,并不在这些部分处执行蚀刻工艺。

可以采用硅酸四乙酯(TEOS)作为保护膜50的材料,并且可以采用诸如SiO2或SiN之类的另一种材料的保护膜,这种材料在硅蚀刻过程中具有较强的抗性。

同时,通过沉积方法形成使用TEOS方法的保护膜,并且TEOS适合作为根据本发明的保护涂层材料,因为TEOS即使在硅蚀刻期间长时间暴露也能执行保护膜功能。

在第三步骤S300中,如图5C中所说明,对包含喷嘴孔20的喷嘴尖端15的外表面和喷嘴尖端15周围的回避凹座30所对应的保护膜50的区域进行图案化。

保护膜50的图案化工艺可以采用通过光掩模、曝光和显影的已知常用方法。

接下来,在第四步骤S400中,如图5D中所说明,在经过图案化的保护膜50上涂覆光致抗蚀剂80,并且对喷嘴孔20所对应的光致抗蚀剂80的部分进行图案化。

可以通过诸如旋涂法之类的常用已知方法来涂覆光致抗蚀剂80。

光致抗蚀剂80得到图案化是因为,通过对喷嘴孔20所对应的光致抗蚀剂80的部分进行初级蚀刻,可以同时完成回避凹座30的蚀刻和喷嘴孔20的蚀刻。

在这种情况下,较佳的是光致抗蚀剂80的对应于喷嘴孔20的经过图案化的部分的直径大于保护膜50的对应于喷嘴孔的经过图案化的部分的直径。

这是因为,不容易使光致抗蚀剂80的经过图案化的部分的直径与保护膜50的经过图案化的部分的直径相同,并且当光致抗蚀剂80的经过图案化的部分的直径较小时,无法获得喷嘴孔20的预定直径。

也就是说,在喷嘴制造过程中,因为TEOS的保护膜50形成在上光致抗蚀剂80的下层上以在蚀刻期间执行保护功能,所以在对光致抗蚀剂80进行图案化时,可以相当容易地执行诸如对准之类的辅助操作。

接下来,如图5E中所说明,在第五步骤S500中,通过初级蚀刻在喷嘴基板10的下表面上形成喷嘴凹座21。

初级蚀刻可以包含使用已知的各向异性蚀刻(干式蚀刻)来蚀刻喷嘴基板10。

当然,虽然可以使用常用湿式蚀刻方法执行硅蚀刻,但是较佳的是应用更精确的干式蚀刻方法,因为应当精确地实现喷嘴孔20和回避凹座30的设计的形状。

在第六步骤S600中,如图5F中所说明,去除光致抗蚀剂PR。

举例来说,通过应用诸如O2等离子体方法之类的干式方法,可以容易地去除光致抗蚀剂PR。

通过诸如O2等离子体方法之类的去除方法,不会去除保护膜50。

也就是说,通过光致抗蚀剂80的常用的专用移除剂,不会去除TEOS保护膜50。

接下来,如图5G中所说明,在第七步骤S700中,通过二级蚀刻形成喷嘴孔20和喷嘴尖端15周围的回避凹座30。

二级蚀刻中可以使用与初级蚀刻相同的条件。

此外,通过初级蚀刻形成喷嘴凹座21,并且较佳的是从喷嘴凹座21底部到引入凹座60顶板的高度与回避凹座30的深度相同。

使用这种配置,可以通过二级蚀刻在相同时间点形成喷嘴凹座20和回避凹座30。

接下来,如图5H中所说明,在第八步骤S800中,使用合适的去除方法去除保护膜50。

通过总体上添加预定量的O2到CF4气体中的干式等离子体方法,可以容易去除由诸如TEOS之类的材料形成的保护膜。

如图5I中所说明,在第八步骤S800之后,可以添加如下步骤:在喷嘴尖端15的表面、回避凹座30的底部和基板10的表面上形成疏水性涂层70。

疏水性涂层需要强疏水特性和强物理和化学特性(抗性)。

当前使用的产品包含3M FC、Asahi Glass的CYTOPTM、Dupont的AF、Seco的Top Clean SafeTM,并且可以采用其它具有强疏水特性的已知产品。

举例来说,3M FC(碳氟化合物)是液态疏水箔,并且3M FC-722可以用FC-40以1:4的比率稀释。

3M FC用旋涂法(1500rpm,1分钟)涂覆,并且可以通过将3M FC固定在一个表面上通过在烘炉中加以焙烤(大约115℃,20分钟)的方法涂覆。

此外,可以采用通过等离子体方法的涂布方法,并且所述方法使用包含诸如CF4或C4F8之类的氟基的气体使得基板的表面具有疏水性。

可以通过沉积使得所述表面具有疏水性,并且举例来说,可以在所述沉积方法中使用Seco的Top Clean SafeTM

Asahi Glass的CYTOPTM和Dupont的AF是诸如含氟聚合物材料之类的可溶材料,并且可以通过旋涂法来涂布。

通过所述工艺,完成图1和2的喷嘴头。

同时,如图6I中所说明,在第八步骤S800之后,可以添加第九步骤S900,将玻璃片40接合到回避凹座30周围的喷嘴基板10的下表面(图6A到6H对应于与图5A到5H相同的工艺)。

通过玻璃40形成从喷嘴的表面步进的台阶,并且因此,可以防止如下所述由于重复使用喷嘴头和清洗喷嘴导致在喷嘴尖端15的尖端处形成的疏水性涂层70发生剥离的现象。

玻璃40和喷嘴基板10可以通过阳极接合方法和如下现象彼此接合:如果在高温下施加电压,两个表面会通过静电力彼此接合。

可以采用除了上述玻璃40接合之外的方法。

也就是说,在通过接合的台阶形成和化学抗性塑料形成之后,在硅处理之后,可以执行通过黏合剂的接合。

硅接合方法可以包含许多已知方法(例如,共熔接合和直接接合),并且举例来说,共熔接合是使用特定一种现象的方法,这种现象是,当两种金属满足预定条件(构成物质、物质比率、温度和压力)时,在这两种金属的最低熔点下,两种金属的表面容易熔化并且黏着到彼此。

如图6J中所说明,在第九步骤S900之后,可以添加如下步骤:在喷嘴尖端15的表面、回避凹座30的底部和玻璃40的表面上形成疏水性涂层70。

疏水性涂层的形成方法是如上所述,因而将不再予以赘述。

通过图6A到6J的工艺,完成具有图3和4中说明的结构的喷嘴头。

因此,依照根据本发明的制造方法,可以精确地制造一种能够射出液体同时使液体流的大小较为精细的喷嘴头。

此外,根据本发明,因为通过MEMS可以精确地形成具有大约40μm的精细直径的喷嘴孔,所以可以均匀地涂覆100nm或更薄的薄膜。

<第二实施例>

图7到13说明根据本发明的第二实施例的喷嘴头和包含所述喷嘴头的液体供给设备的配置。

如所说明,根据本发明的喷嘴头1000包含:喷嘴基板10;喷嘴尖端15从喷嘴基板10的下表面朝下突起;喷嘴孔20,其朝上和朝下穿过喷嘴尖端15和喷嘴基板10,液体通过喷嘴孔20射出;回避凹座30,其形成在喷嘴尖端15的外周上,并且从喷嘴基板10的下表面朝向喷嘴基板10的上表面凹陷;真空形成孔90,其布置成与喷嘴尖端15隔开,并且穿过喷嘴基板10的上表面和下表面;移动凹座31,其在喷嘴基板10的下表面上凹陷,并且使真空形成孔90与回避孔30连通;以及玻璃片40,其附着到喷嘴基板10的下表面,并且其中面对喷嘴尖端15的部分带有孔。

较佳的是,溶液供给管线200和真空/清洗液体施加管线300连接到喷嘴基板10的上表面。

流动空间32形成在移动凹座31的底部与玻璃40的上表面之间,以便通过真空/清洗液体施加管线300施加真空或者供清洗液体流动。

溶液供给管线200和真空/清洗液体施加管线300连接到喷嘴背板400,并且喷嘴背板400可以附着到喷嘴基板10的上表面。

图7说明喷嘴头1000的仰视图。

如图7中所说明,在喷嘴基板10的喷嘴尖端15周围形成直径大于喷嘴尖端15的直径的圆形回避凹座30,沿喷嘴尖端15的圆周在圆形回避凹座30与喷嘴尖端15之间形成分成多个部分的导引凹槽15b,并且在圆形回避凹座30与真空形成孔90之间形成具有流动空间32的移动凹座31。

因为从喷嘴尖端15射出的液体在被导引凹槽15b均等划分之后流动,所以可以更确定地取回液体。

如图13A中所说明,两个或更多个喷嘴尖端15和一或多个真空形成孔90可以形成在喷嘴基板10中。

具体说来,喷嘴基板10具有矩形形状,流动空间32沿着喷嘴基板10的两条相邻边缘延伸,真空形成孔90形成在顺着这两条边缘中的一条的流动空间32a一端,并且与顺着另一条边缘的流动空间32b连通的两个或更多个喷嘴尖端15可以平行于这另一条边缘布置成一行。

使用所述配置,最大数目个喷嘴尖端15可以用预定间隔布置在喷嘴基板10的一条边缘上,并且可以均匀且顺利地执行抽吸操作。

连接空间35形成在喷嘴尖端15与顺着所述另一条边缘的流动空间32b之间,以便可以通过流动空间32执行顺利的抽吸操作。

顺着两条边缘中的一条的流动空间32a的横截面积大于顺着另一条边缘的流动空间32b的横截面积,并且顺着所述另一条边缘的流动空间32a的横截面积大于连接空间35的横截面积。

因此,从喷嘴尖端15向真空泵(未示出)执行顺利的抽吸操作。

用于对准喷嘴尖端15的导引杆17形成在顺着所述另一条边缘的流动空间32a与所述另一条边缘之间。

如所说明,导引杆17起到导引的作用,用于在喷嘴数目增加两倍时调整喷嘴之间的间隔,其调整方法是通过布置流动空间32a和32b,使得流动空间32a和32b面朝彼此。

形成两组流动空间32a和32b,并且喷嘴尖端15、真空形成孔90和连接空间35与所述流动空间连通。形成在这两组流动空间32a和32b中的喷嘴尖端15布置成平行于所述另一条边缘。

安装一个或多个溶液供给管线200,一个溶液供给管线200连接到一个或多个喷嘴尖端15。

具体来说,如果两个喷嘴尖端15连接到一个溶液供给管线200,则其结构变得较为简单,使得其可以容易制造。

同时,如图9中所说明,在具有根据本发明的喷嘴头的液体施加设备2000中,中间储存槽500连接到真空清洗液体施加管线300,并且真空泵550和回收槽520分别连接到中间储存槽500。

因此,当操作真空泵550使得真空施加到真空/清洗液体施加管线300时,从喷嘴尖端15排出的液体被引入到中间储存槽500。

同时,清洗液体供给泵600和清洗液体储存槽510同时都连接到中间储存槽500。

因此,如果操作清洗液体供给泵600,则清洗液体储存槽510中的清洗液体经由真空/清洗液体施加管线300穿过流动空间32以清洗喷嘴尖端15。

回收槽520是用于收集容纳在中间储存槽500中的施加液体及类似物质的组件,并且当收集到的施加液体状态良好时,可以加以再利用。

单独从真空泵550分支出来的净化单元2560连接到中间储存槽500。

中间储存槽500和真空泵550之间的导管通路中的液体被净化单元2560收集并且容纳在中间储存槽500中。

净化单元1320连接到真空/清洗液体施加管线300和中间储存槽500,流管在线的清洗液体可以容纳在清洗液体储存槽510中,并且可以再利用。

阀1到7安装在一条连接着中间储存槽500、清洗液体储存槽510、回收槽520、真空泵550、净化单元1320和净化单元2560的路径中,并且所述路径可以根据操作模式而打开和关闭。

下文中,将参看图9描述使用具有喷嘴头的上述液体供给设备施加液体的实例。

在以下描述中,将描述一个实例,其中使用液体供给设备从头到尾在一个区段中执行施加,并且在一段间隔后在另一区段中再次执行施加。

(1)清洗模式

如表1中所说明,在使用喷嘴头供给液体之前执行清洗喷嘴的操作。

[表1]

为了实现这个操作,所有阀(阀1到7)保持关闭,然后阀1、3和2依次打开。

通过操作清洗液体供给泵600,通过真空/清洗液体施加管线300将清洗液体供给到喷嘴尖端15。

因此,将喷嘴尖端15清洗得很干净。

在这个步骤中,通过喷嘴孔20的液体供给保持被阻断。

(2)净化模式

如表2中所说明,通过在已打开的阀2关闭并且阀7打开的同时操作净化单元1320,将导管通路中剩余的所有清洗液体推出到清洗液体储存槽510。

因此,维持导管通路上没有剩余清洗液体的干净状态。

[表2]

(3)真空抽吸模式1

如表3中所说明,已经打开的阀7和3关闭,并且净化单元1320关闭。

同时,通过打开阀4而操作真空泵550。

因此,向真空/清洗液体施加管线300施加真空,并且通过喷嘴尖端15排出的液体容纳在中间储存槽500中。

[表3]

(4)抽吸停止模式1/施加模式(开始涂布)

如表4中所说明,在已打开的阀1关闭并且阀5打开之后,操作净化单元2560。

中间储存槽500和真空泵550之间的导管通路中的液体被净化单元2560干净地推出到中间储存槽500。

阀2、3、6和7继续保持关闭。

当真空/清洗液体施加管线300的真空状态打破时,液体通过喷嘴尖端15继续供给到面板。

这个步骤一直维持到执行施加的区段上的施加结束为止。

[表4]

(5)真空形成/抽吸模式2(施加停止/中间储存)

如表5中所说明,阀5关闭并且净化单元2560的操作停止,并且阀1打开。

阀2、3、6和7继续保持关闭。

因此,真空施加到真空/清洗液体施加管线300,并且通过喷嘴尖端15排出的液体容纳在中间储存槽500中。

可使用模式4和5选择性地控制涂布(施加)。

也就是说,当排出液体时,可以控制停止抽吸以进行施加和真空抽吸,以便朝向将被施加的区域给喷嘴尖端15馈料。

[表5]

(6)回收模式

如表6中所说明,阀1和4关闭并且阀5和6打开,并且操作净化单元2560。

阀2、3和7仍然保持关闭。

因此,容纳在中间储存槽500中的液体流到回收槽520。

[表6]

经由步骤1到6,完成液体穿过喷嘴尖端15以施加在面板上的过程。

(7)真空抽吸模式3

如表7中所说明,阀5和6关闭,阀4和1打开,并且阀2、3和7关闭。

在这种状态下,可以用预定间隔移动喷嘴尖端15。

[表7]

(8)抽吸停止模式2/施加模式(开始涂布)

在通过预定间隔给喷嘴尖端15馈料时,通过喷嘴尖端15持续供给液体到面板,因为真空/清洁液施加管线300的真空状态打破了,如表8中所说明。

同时,容纳在中间储存槽500中的液体移动到回收槽520并且通过操作净化单元2而加以回收。

[表8]

根据本发明,只要通过打开和关闭真空形成/抽吸这样简单的操作,无需改变通过喷嘴尖端15射出的液体的流速,就可以确定施加。

如果通过根据本发明的喷嘴射出的液体的轮廓实际上是使用CCD相机拍摄的,如图10中所说明,则由于真空形成和抽吸(参见图10A)根本不会出现液体,并且如果真空形成和抽吸关闭,液体就会持续射出(参见图10B)。

也就是说,射出的液体聚集到面板的这个缺点没有了。

使用真空形成和抽吸的属性来涂覆条状图案比较容易。

也就是说,如图11A和11B中所说明,如果预定一段时间中真空形成和抽吸以预定流速关闭,同时真空形成和抽吸的开关周期性地改变,则会形成非常均匀的宽度和厚度的图案,并且不执行真空形成和抽吸的话,液体就不会接触面板,从而形成不带图案的区段。

同时,如图12中所说明,如果安装多个喷嘴并且恰当地应用真空抽吸和抽吸释放,就可以应用具有预定面积的多个矩形图案。

同时,如图13A中所说明,可以形成具有多个喷嘴尖端的多喷嘴尖端15,并且在这种情况下,喷嘴背板400必需要有适当的配置。

图13B说明用于多喷嘴尖端15的喷嘴背板400的多种配置。

如图13A中所说明,具有板的形状的喷嘴主体总共包含十八个喷嘴尖端15,其中九个分别相对于喷嘴主体的中心布置,并且包含两个真空形成孔90,用于形成真空。

用于真空形成或供给清洗液体的左和右真空/清洗液体施加管线300分别形成在喷嘴背板400左侧和右侧上,并且形成六个溶液供给管线200以分别负责三个喷嘴尖端15。

虽然目前为止已经描述了本发明的实施例,但是应理解,本发明不限于此,而是基本上等效于本发明的实施例的范围也属于本发明的范围。所属领域的技术人员在不脱离本发明的范围的情况下可以进行各种修改。

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