铝合金材料及LED芯片用铝合金背板的制备方法

摘要

本发明属于及LED封装技术领域，具体涉及一种铝合金材料及LED芯片用铝合金背板的制备方法。铝合金原材料由以下成分组成，且各成分的重量百分比为：Mg：3.0％‑5.2％，Cu：1.2％‑2.3％，Mn：0.8％‑1.6％，Fe：0.6％‑0.9％，Zn：1.1％‑2.3％，La：0.15％‑0.21％，Cr：0.1％‑0.3％，Si：0.23％‑0.35％，其余为Al。