一种免粘接连接的基台及牙列缺失种植上部修复装置

摘要

本发明提供了一种免粘接连接的基台及牙列缺失种植上部修复装置，包括：中空的种植体连接部；与种植体连接部一体设置的、并位于种植体连接部顶端的、中空的莫氏锥度基台，且莫氏锥度基台顶端的外径至底端的外径逐渐增大；莫氏锥度基台上设置有至少一个切割槽，切割槽的高度小于或等于莫氏锥度基台的高度的一半；种植体连接部的轴线与莫氏锥度基台的轴线间的夹角为0°‑30°；莫式锥度基台的莫氏锥度为0°‑5°、外径为3‑6mm，高度为3‑8mm。本发明通过莫氏锥度基台来连接牙冠，无需通过粘接方式或螺丝固位的方式连接，加工简单，连接方便快捷，而且避免采用粘接剂而导致感染。