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一种低热失重低折射率窄分子量分布硅树脂的制备方法

摘要

一种低热失重低折射率窄分子量分布硅树脂制备方法,该方法是在四口瓶中加入适量的酸、乙烯基双封头、六甲基二硅氧烷、醇和微量的水在搅拌、加热条件下反应1‑2小时,使双封头充分断开Si‑O‑Si键形成硅醇,然后在酸性条件下同时滴加水和硅酸酯,使硅酸酯能够在水解生成硅羟基键的同时,可以与硅羟基键发生缩合反应形成Si‑O‑Si键,然后加入碱是反应体系为碱性环境,使Si‑O‑Si键发生重排反应或使残余的硅烷氧基缩合,得到结构更完善的低热失重低折射率甲基乙烯基MQ硅树脂。该方法具有原料便宜易得且不宜凝胶、操作简单、反应条件温和、后处理简单、溶剂用量小、双封头利用率高、结构易于控制和环境友好等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN106084230A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-11-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 烟台德邦先进硅材料有限公司;

    申请/专利号CN201610562580.2

  • 发明设计人 张林;陈维;

    申请日2016-07-15

  • 分类号C08G77/20(20060101);C08G77/06(20060101);

  • 代理机构烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘志毅

  • 地址 264000 山东省烟台市开发区金沙江路98号

  • 入库时间 2023-06-19 00:48:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-16

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08G77/20 申请公布日:20161109 申请日:20160715

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2016-12-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08G77/20 申请日:20160715

    实质审查的生效

  • 2016-11-09

    公开

    公开

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