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一种用软质粘土生产劈开砖的方法

摘要

本发明公开了一种用软质粘土生产劈开砖的方法,其特征在于,包括如下步骤,配料-对辊粉碎-过滤对辊-细粉碎对辊-湿化塔-搅拌机-挤出成型机-切分坯机-干燥-施釉-烧成-劈离-包装出厂;本发明提高了加工效率、成品率,降低生产成本,取得了本领域技术人员所预料不到的技术效果,克服了长期以来的设计定势,提供了一种新的设计和加工思路,并取得了比现有技术更好的加工效果。

著录项

  • 公开/公告号CN105985098A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-10-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆广鼎道路设施有限公司;

    申请/专利号CN201510048908.4

  • 发明设计人 杨斌;

    申请日2015-01-30

  • 分类号C04B33/22;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 401346 重庆市巴南区界石镇武新村陈家湾

  • 入库时间 2023-06-19 00:35:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-17

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C04B33/22 申请公布日:20161005 申请日:20150130

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2016-10-05

    公开

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