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一种高硬度高电导率CuCr25触头材料及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种高硬度高电导率CuCr25合金高压低温SPS(放电等离子烧结)快速制备方法。采用机械球磨法制备CuCr合金粉末,其中原料粉Cu、Cr按质量比3:1置于球磨罐内,抽真空至0.1Pa球磨,球磨转速为60~100r/min,球磨时间为5~6h,真空干燥后的合金粉末再进行放电等离子烧结,烧结压力100~300MPa,烧结温度500℃~600℃,在最高温度保温5min~10min,试样冷却至室温后,稍微打磨之后即获得成品。本发明通过机械球磨法制备CuCr25合金混合粉末并使用放电等离子体烧结技术来实现CuCr25合金的超低温超高压烧结,通过这种方法,可制备出高致密、优异力学性能的CuCr合金,与现有方法相比,该方法还具有制备工艺简单、降低能耗、减少环境污染、性能优越的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN105945293A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-09-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉大学;

    申请/专利号CN201610264749.6

  • 申请日2016-04-26

  • 分类号

  • 代理机构武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人马丽娜

  • 地址 430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学

  • 入库时间 2023-06-19 00:27:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-26

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B22F9/04 申请公布日:20160921 申请日:20160426

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-10-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):B22F9/04 申请日:20160426

    实质审查的生效

  • 2016-09-21

    公开

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