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在非均质表面上形成金属的方法及并入非均质表面上的金属的结构

摘要

所揭示的技术涉及包含存储器装置的集成电路。一种形成集成电路的方法包括提供包括第一区域及第二区域的表面,其中所述第一区域由不同于所述第二区域的材料形成。所述方法另外包括形成与所述第一区域及所述第二区域接触且跨越所述第一区域及所述第二区域的晶种材料。所述方法进一步包括在晶种材料上形成包括钨的金属。

著录项

  • 公开/公告号CN105917446A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 美光科技公司;

    申请/专利号CN201480073462.4

  • 申请日2014-12-05

  • 分类号H01L21/28(20060101);H01L21/205(20060101);H01L21/203(20060101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人路勇

  • 地址 美国爱达荷州

  • 入库时间 2023-06-19 00:24:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-09-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20141205

    实质审查的生效

  • 2016-08-31

    公开

    公开

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