公开/公告号CN105907055A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-08-31
原文格式PDF
申请/专利权人 蚌埠市正园电子科技有限公司;
申请/专利号CN201610516747.1
申请日2016-07-04
分类号
代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司;
代理人方琦
地址 233000 安徽省蚌埠市高新区长青南路1259号
入库时间 2023-06-19 00:24:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-15
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L67/02 申请公布日:20160831 申请日:20160704
发明专利申请公布后的驳回
2016-09-28
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L67/02 申请日:20160704
实质审查的生效
2016-08-31
公开
公开
机译: 基于高温和电压响应的压电材料,以BISCO3-PBTIO3为基础的陶瓷材料微结构化,可提高机械性能,一种获得所述陶瓷材料的方法,并将其用作传感装置
机译: 具有无机可固化材料(例如混凝土)的粘结性增强的纤维增强塑料,其制造方法以及纤维增强塑料的复合材料
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