一种适于机械化插秧的水稻育苗技术

摘要

本专利属于农作物栽培领域，具体公开了一种适于机械化插秧的水稻育苗技术，包括：选种；配制育秧土；将育秧土放入秧盘中，保持八分满；将谷种以每盘62.5mg‑71.4mg的量均匀的洒在秧盘上；用育秧土覆盖谷种，并保持厚度为0.4‑1mm；把秧盘平放在秧田中，泡湿育秧土，放掉水，盖上薄膜；述薄膜包括I层膜和II层膜；I层膜直接包裹在秧盘上；II层膜的上表面距育秧土上表面的距离为18‑25cm；保持秧盘中育秧土的湿润；当秧苗生长到5cm时，喷洒一次植物根茎生长剂；移栽前一天做病虫害防治。采用本方法可以缩短发芽时间和出苗时间；并且秧苗土层厚度均匀一致，秧块四角垂直方正、不缺边、不缺角，苗齐苗匀，根系盘结，提起不散。