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具有增大的屏蔽件下空间的板级电磁干扰EMI屏蔽件

摘要

具有增大的屏蔽件下空间的板级电磁干扰EMI屏蔽件。根据各个方面,公开具有用于屏蔽件下的一个或更多个部件的增大的屏蔽件下空间和较大的部件间距的EMI屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中,屏蔽件通常包括沿着盖的内表面的一个或更多个凹进部。介电材料在至少该一个或更多个凹进部内沿着盖的内表面。一个或更多个凹进部可以为屏蔽件下的一个或更多个部件提供增大的屏蔽件下空间和较大的间距。当一个或更多个部件在屏蔽件下时,介电材料可以阻止屏蔽件的一个或更多个凹进部直接接触一个或更多个部件和阻止使一个或更多个部件电短路。还公开了与制造EMI屏蔽件有关的方法以及与为基板上的一个或更多个部件提供屏蔽有关的方法的示例性实施方式。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K9/00 申请公布日:20160810 申请日:20160129

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-09-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K9/00 申请日:20160129

    实质审查的生效

  • 2016-08-10

    公开

    公开

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