一种中间相炭微球增强的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种中间相炭微球增强的碳化硅基陶瓷电路板基板材料，该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅、氧化镁混合烧结，制备的坯体内部结构致密，烧结温度和烧结密度均获得提升，生产成本得到控制，而含有纳米陶瓷粉透明液体的聚乙二醇复合溶剂对粉体间的浸润性和粘结能力强，可使得各物料间均匀分散包覆，制成混合均匀紧致的坯体，加入的中间相炭微球有良好的粘结能力，可进一步提升坯体的烧结致密度，减少气孔率，同时提高材料的导热性，坯体在相对较低的烧结温度下即可得到高致密度、高热稳定性、高导热的复合陶瓷基板，应用潜力巨大。