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一种提高信号完整性的PCB

摘要

本发明公开了一种提高信号完整性的PCB,PCB包括N层,N为不小于4的偶数,PCB包括盲孔,盲孔设置在第一层PCB至第M层PCB上,2≤M≤N?2,PCB还包括分别设置在第M+1层至第M+L层PCB上、用于减小盲孔的焊盘的电容,以便减弱阻抗失配的孔,其中,第M+1层为地层或者电源层,L为整数。可见,本发明通过在盲孔所对应的第M+1层至第M+L层PCB上设置用于减小盲孔的焊盘的电容的孔,由于焊盘的电容C减小了,由阻抗关系式Z=L/C可知,由于盲孔的电感是一定的,则C减小,阻抗Z提高,则当信号传输线的阻抗大于盲孔的焊盘的阻抗时,由于增大了盲孔的阻抗,减弱了阻抗失配,提高了盲孔与信号传输线的阻抗匹配度,提高了信号传输过程中的信号完整性。

著录项

  • 公开/公告号CN105792508A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-07-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浪潮(北京)电子信息产业有限公司;

    申请/专利号CN201610330978.3

  • 发明设计人 王素华;

    申请日2016-05-18

  • 分类号H05K1/02(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人罗满

  • 地址 100085 北京市海淀区上地信息路2号2-1号C栋1层

  • 入库时间 2023-06-19 00:05:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-08

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K1/02 申请公布日:20160720 申请日:20160518

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-08-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20160518

    实质审查的生效

  • 2016-07-20

    公开

    公开

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