首页> 中国专利> 一种基于基片集成波导的混合结构小型化多层功率分配器

一种基于基片集成波导的混合结构小型化多层功率分配器

摘要

本发明提供了一种基于基片集成波导的混合结构小型化多层功率分配器,其特征在于,包括底层输入电路板(1),中间层耦合孔板(2),顶层输出电路板(3),在底层输入电路板中,包括相互连接的T形结功分结构(1-1),拐角结构(1-2),Y形功分结构(1-3)。

著录项

  • 公开/公告号CN105680137A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-06-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201410669567.8

  • 发明设计人 徐暑晨;李军;方建洪;

    申请日2014-11-20

  • 分类号H01P5/12;

  • 代理机构中国航空专利中心;

  • 代理人杜永保

  • 地址 214063 江苏省无锡市梁溪路108号

  • 入库时间 2023-12-18 15:37:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-17

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01P5/12 申请公布日:20160615 申请日:20141120

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-07-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P5/12 申请日:20141120

    实质审查的生效

  • 2016-06-15

    公开

    公开

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