首页> 中国专利> 在升高的温度下合成肽的改进偶联方法

在升高的温度下合成肽的改进偶联方法

摘要

本发明涉及在升高的温度下合成肽的改进偶联方法。公开了一种用于将羧酸和胺偶联的改进方法,其包括以下步骤:组合连接胺和树脂的高酸敏感性连接子、羧酸、碳二亚胺、活化剂添加剂和碱性物质;并在大于30℃的温度下进行活化和偶联。

著录项

  • 公开/公告号CN105713066A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-06-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 CEM有限公司;

    申请/专利号CN201510959243.2

  • 发明设计人 J·M·柯林斯;S·K·辛格;

    申请日2015-12-18

  • 分类号C07K1/10(20060101);C07K1/08(20060101);C07K1/06(20060101);C07K1/04(20060101);C07K2/00(20060101);

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇;李茂家

  • 地址 美国北卡罗来纳州

  • 入库时间 2023-12-18 15:37:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-07-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):C07K1/10 申请日:20151218

    实质审查的生效

  • 2016-06-29

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号