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立体光固化成型技术的模型优化节材方法

摘要

一种立体光固化成型技术的模型优化节材方法,其特征在于:此种方法是通过对三维模型抽壳的方式来降低材料用量;具体抽壳方式是给予三维模型一定的抽壳壁厚,即由模型表面向内部抽壳。且在给予一定抽壳壁厚后,要对模型进行打孔,即打印模型外部不可以封闭,即打孔深度要贯穿于抽壳壁厚,保证打印出的实体模型是中空的。其节省大量打印所用材料,从而大大降低打印成本,有助于立体光固化成型技术的应用及推广。

著录项

  • 公开/公告号CN105538707A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-05-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳工业大学;

    申请/专利号CN201510899339.4

  • 发明设计人 金嘉琦;宋君峰;孙凤;佟玲;

    申请日2015-12-09

  • 分类号B29C67/00;B33Y10/00;B33Y40/00;

  • 代理机构沈阳智龙专利事务所(普通合伙);

  • 代理人周智博

  • 地址 110870 辽宁省沈阳市经济技术开发区沈辽西路111号

  • 入库时间 2023-12-18 15:50:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-15

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B29C67/00 申请公布日:20160504 申请日:20151209

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-06-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):B29C67/00 申请日:20151209

    实质审查的生效

  • 2016-05-04

    公开

    公开

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