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一种双层介质的基片集成同轴线的尺寸设计方法

摘要

本发明公开了一种双层介质的基片集成同轴线的尺寸设计方法,双层介质的基片集成同轴线由两层厚度相同、介电常数不同的介质基片,两排金属通孔,中心导体和上下接地板组成。该设计方法基于传输线单位长度电容,利用等效电容原理,即通过对基片集成同轴线的传输单元进行划分,并对传输单元内的传输线单位长度电容进行积分,将基片集成同轴线等效为矩形同轴线,并获得等效矩形同轴线等效宽度和基片集成同轴线尺寸之间的关系式。由此,可得出双层介质的基片集成同轴线的等效尺寸公式。本发明提供的方法能获得等效矩形同轴线等效宽度和基片集成同轴线尺寸之间的关系式,有效地简化了基于SICL的微波毫米波器件的设计流程。

著录项

  • 公开/公告号CN105489993A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东南大学;

    申请/专利号CN201510979588.4

  • 发明设计人 王海明;韦伟;无奇;余晨;洪伟;

    申请日2015-12-23

  • 分类号H01P3/06;

  • 代理机构南京苏高专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人李玉平

  • 地址 210096 江苏省南京市玄武区四牌楼2号

  • 入库时间 2023-12-18 15:33:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-02

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01P3/06 申请公布日:20160413 申请日:20151223

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-05-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P3/06 申请日:20151223

    实质审查的生效

  • 2016-04-13

    公开

    公开

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