公开/公告号CN105464949A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-04-06
原文格式PDF
申请/专利权人 华南理工大学;广州市宏阳铸造有限公司;
申请/专利号CN201511018534.8
申请日2015-12-28
分类号F04B39/06;
代理机构广州市华学知识产权代理有限公司;
代理人罗观祥
地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号
入库时间 2023-12-18 15:16:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-06-06
授权
授权
2016-05-04
实质审查的生效 IPC(主分类):F04B39/06 申请日:20151228
实质审查的生效
2016-04-06
公开
公开
机译: 散热器的控制装置,一种对流,适用于通过自然对流或强制对流对加热方式进行加热
机译: 计算机壳体,具有形成在壳体的内表面并从内表面向上延伸的支撑装置,用于支撑主板和散热器,其中,支撑装置包括从内表面向上延伸的支撑部。
机译: 灯装置,即LED装置,具有设置在壳体上部的上表面上的一组散热片以增加散热区域,以及在铜基板上形成的用于固定灯的一组螺丝孔,其中基板附接至壳体的空腔。