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一种二价锡离子浓度的调整方法

摘要

本发明涉及表面处理电镀领域,具体为一种用于酸性镀锡槽液的二价锡离子浓度的调整方法。采用电解方法,以锡阳极板作为阳极,以阴极装置作为阴极,形成镀锡装置进行电镀;阴极装置具有导电作用使电镀过程正常进行,而且具有不沉积锡镀层的特性,使阳极电解产生的二价锡离子直接融入槽液中。阴极装置由内置阴极、导电线、隔离装置、导电液组成,隔离装置的上端开口露在外面,隔离装置中设置导电液,内置阴极的一端插设于导电液中,内置阴极的另一端通过导电线与电源连接。本发明通过电解的方法,采用特殊的阴极装置,解决酸性镀锡槽液配制及调整困难的技术难题,大幅度提高零件的表面质量,缩短槽液配制及调整周期。

著录项

  • 公开/公告号CN105420768A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-03-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201510812680.1

  • 申请日2015-11-20

  • 分类号C25D3/30;C25D21/18;

  • 代理机构沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人张志伟

  • 地址 110043 辽宁省沈阳市大东区东塔街6号

  • 入库时间 2023-12-18 15:07:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-05

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D3/30 申请公布日:20160323 申请日:20151120

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-04-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D3/30 申请日:20151120

    实质审查的生效

  • 2016-03-23

    公开

    公开

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