公开/公告号CN105350771A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-02-24
原文格式PDF
申请/专利权人 中天建设集团有限公司山东分公司;
申请/专利号CN201410408188.3
发明设计人 陈赛菊;
申请日2014-08-19
分类号E04G13/02(20060101);
代理机构37108 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司;
代理人牛传凯
地址 250012 山东省济南市市中区顺河东街66号银座晶都国际1#楼2506室
入库时间 2023-12-18 14:30:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-03-13
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):E04G13/02 申请公布日:20160224 申请日:20140819
发明专利申请公布后的视为撤回
2016-02-24
公开
公开
机译: 倒装芯片模块包括:半导体芯片,该半导体芯片在表面上具有接触柱;具有连接至接触柱的自由端的接触部位的基板;以及布置在基板和芯片之间的刚性隔离物。
机译: 由操作员用钻孔工具加工金属零件的方法,包括提供钻孔工具,使得仅当保护单元连接到操作员的身体部位和/或衣服上时,工具才开始和/或继续其功能
机译: 屈曲约束支撑,柱连接部位与建筑物的加强结构