一种Cf/SiC复合材料有序多孔陶瓷接头的制备方法

摘要

一种C_f/SiC复合材料有序多孔陶瓷接头的制备方法，是以单散的氧化硅凝胶小球为模板原料，采用自然沉降法制备C_f/SiC复合材料氧化硅凝胶小球接头模板，之后用陶瓷先驱体浸渍上述模板，浸渍完成后以N₂为保护气体，利用常压高温裂解法使陶瓷先驱体PCS转化为SiC陶瓷，再用氢氟酸腐蚀掉氧化硅凝胶小球，即制得C_f/SiC复合材料有序多孔陶瓷接头。本发明在C_f/SiC复合材料构件末端引入有序多孔结构，减少C_f/SiC复合材料复杂微观结构对连接的不利影响，同时，通过梯度材料过渡减少连接过程中的热应力，从而有效地改善C_f/SiC复合材料的连接质量，促进复合材料在航空航天、军事等高技术新装备领域的应用。