一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺

摘要

本发明公开了一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺，电镀铜溶解液包括：第一添加剂、第二添加剂、五水硫酸铜溶液、硫酸溶液、盐酸溶液和纯净水，通过配置电镀铜溶解液、初始阶段填孔、爆发阶段填孔和回复期填孔，改变电流和时间，完成高深度盲孔的快速填孔。通过上述方式，本发明所述的电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺，对线路板的盲孔进行镀层，填孔率高，填孔率大于95%，镀层表面平整，平整度达到95%以上，填孔镀铜无空洞、无缝隙，表面沉积厚度低，延展性较好，具有良好的光泽，高韧性和低内应力，提高线路板的质量。