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EIE形分体平移无触点控磁调功装置

摘要

本发明公开了EIE形分体平移无触点控磁调功装置,一种本发明由二组导磁体对立平移覆盖构成的闭环磁场即EIE形分体平移无触点控磁调功装置。由1电源输入初级线包和6?E形导磁体及16次级线包与13?I形导磁体共同构成分体平移无触点控磁调功装置。15外力驱动平移方向为外附加外力驱动控制系统。2初级线包分别由4电源输入端口经3电源输入开关端口输入经5电源初级输入端口1和6电源初级输入端口2通电;通过1E形导磁体与10?I形导磁体及8输出E形导磁体产生闭合磁场;11次级线包得到相同电能分别由9次级输出端口1和12次级输出端口2输出电能。

著录项

  • 公开/公告号CN105305647A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-02-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 李德生;

    申请/专利号CN201510730422.9

  • 发明设计人 李德生;

    申请日2015-11-02

  • 分类号H02J50/00;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 333096 江西省景德镇市浮梁县湘湖镇洞口村江村组68号

  • 入库时间 2023-12-18 14:02:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-17

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H02J50/00 申请公布日:20160203 申请日:20151102

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-03-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):H02J50/00 申请日:20151102

    实质审查的生效

  • 2016-02-03

    公开

    公开

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