法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-30
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H02N2/10 申请公布日:20160127 申请日:20150106
发明专利申请公布后的撤回
2016-02-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H02N2/10 申请日:20150106
实质审查的生效
2016-01-27
公开
公开
机译: 非接触式半导体晶圆高度测量装置。用于电路测试系统-具有用于承载半导体晶片的平台和用于在确定的方向和距离测量单元中驱动平台的平台驱动系统
机译: 非夹心式软盘驱动装置中的主轴电机驱动系统
机译: 非夹心式软盘驱动装置中的主轴电机驱动系统