首页> 中国专利> 一种声-热耦合形成颗粒增强焊缝的高硅铝合金焊接方法

一种声-热耦合形成颗粒增强焊缝的高硅铝合金焊接方法

摘要

本发明属于材料焊接与连接技术领域,具体地涉及是一种多物理场耦合形成颗粒增强焊缝的高硅铝合金焊接方法。本发明是要解决在焊接高硅铝合金的过程中,由于铝和氧亲和力强而产生的难熔物氧化膜对焊缝熔合的不利影响,以及高硅铝合金中含有大量的硅所导致的硅裂和团聚长大等问题。本发明方法为:使用钎料,大气条件下,外加热源和超声作用,对高硅铝合金进行中低温焊接,通过声-热耦合使高硅铝合金中的增强相Si进入焊缝,形成颗粒增强的复合焊缝结构,进而实现难焊的高硅铝合金的高强、可靠连接。

著录项

  • 公开/公告号CN105269105A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-01-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津理工大学;

    申请/专利号CN201510874390.X

  • 发明设计人 王谦;朱琳;周小玉;

    申请日2015-12-03

  • 分类号B23K1/06(20060101);B23K1/20(20060101);B23K1/19(20060101);B23K103/10(20060101);

  • 代理机构12002 天津佳盟知识产权代理有限公司;

  • 代理人颜济奎

  • 地址 300384 天津市西青区宾水西道391号天津理工大学主校区

  • 入库时间 2023-12-18 13:52:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-20

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K1/06 申请公布日:20160127 申请日:20151203

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-02-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K1/06 申请日:20151203

    实质审查的生效

  • 2016-01-27

    公开

    公开

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