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基于HFC-245fa三元发泡剂的保温材料及其充填工艺

摘要

本发明采用基于HFC-245fa三元发泡剂的保温材料及其充填工艺,以质量份数计,其配方为:多元醇混合物100份、多异氰酸酯105~180份、复配无卤阻燃剂20~80份、甲酸甲酯20~30份、发泡剂1~50份、复合催化剂1~3份、泡沫稳定剂2~4份和交联剂1~2份。本发明的发泡剂能够制造能量效率高成本低廉的发泡剂保温材料,同时,采用抽真空,再向箱体空腔注入料液发泡,泡沫凝胶时间可降低,泡沫更加细腻,泡沫导热系数低。

著录项

  • 公开/公告号CN105273217A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-01-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州金松优诺电器有限公司;

    申请/专利号CN201410341645.1

  • 申请日2014-07-14

  • 分类号C08J9/14;C08G18/48;C08G18/32;C08K5/521;C08K5/21;B29C44/12;B29C44/42;C08G101/00;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区三号大街19号1-9幢杭州金松优诺电器有限公司

  • 入库时间 2023-12-18 13:38:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-10

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08J9/14 申请公布日:20160127 申请日:20140714

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-07-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08J9/14 申请日:20140714

    实质审查的生效

  • 2016-01-27

    公开

    公开

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