包含填充材料的压敏粘合剂组件

摘要

本公开涉及压敏粘合剂组件，该压敏粘合剂组件包括包含中空无孔颗粒填充材料的至少第一压敏粘合剂层，其中该中空无孔颗粒填充材料的表面被提供有疏水性表面改性。本公开还涉及一种制造此类压敏粘合剂组件的方法。