一种压延铜箔粗化处理添加剂、电镀液及粗化处理方法

摘要

本发明公开了一种压延铜箔粗化处理添加剂、电镀液及粗化处理方法，通过采用新型添加剂配制电镀液，改善了电镀液的性状，进而在此基础上与电镀液中的硫酸和硫酸铜相互配合，相互促进，进一步的通过优化其它工艺步骤与工艺参数，从添加剂、电镀液和/或粗化处理方法三个层面改善了原有的表面粗化处理工艺，从而提高了压延铜箔上的铜粒子或铜电镀层与压延铜箔基体的结合力，降低了铜粉脱落的程度，且使得粗化处理后的压延铜箔表面粗糙处于一个合理的区间，避免了表面粗糙度太高或太低，从而提高了粗化处理后的压延铜箔与印制板树脂基板之间的结合力，提高了粗化处理的效果。