首页> 中国专利> 包覆金膜的硅纳米锥阵列及其制备方法和用途

包覆金膜的硅纳米锥阵列及其制备方法和用途

摘要

本发明公开了一种包覆金膜的硅纳米锥阵列及其制备方法和用途。阵列为其表面覆有金膜的硅纳米锥有序阵列,其中,组成硅纳米锥有序阵列的硅纳米锥的锥底直径为180~220nm、锥高为450~550nm、锥周期为250~350nm,金膜的厚度为15~25nm;方法为先通过气-液界面自组装技术将聚苯乙烯胶体球于硅衬底上合成单层胶体晶体模板,再将其上合成有单层胶体晶体模板的硅衬底置于六氟化硫气氛中等离子体刻蚀,得到其上置有硅纳米锥有序阵列的硅衬底后,使用离子束溅射沉积技术或热蒸发沉积技术,于其上置有硅纳米锥有序阵列的硅衬底上沉积金膜,制得目的产物。它可作为表面增强拉曼散射的活性基底,测量其上附着的盐酸克伦特罗的含量。

著录项

  • 公开/公告号CN105197882A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-12-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院合肥物质科学研究院;

    申请/专利号CN201510496122.9

  • 发明设计人 刘广强;赵倩;蔡伟平;

    申请日2015-08-13

  • 分类号B82B1/00(20060101);B82B3/00(20060101);B82Y30/00(20110101);B82Y40/00(20110101);G01N21/65(20060101);

  • 代理机构合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人任岗生

  • 地址 230031 安徽省合肥市蜀山湖路350号2号楼1110信箱

  • 入库时间 2023-12-18 13:14:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-18

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B82B1/00 申请公布日:20151230 申请日:20150813

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2016-01-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):B82B1/00 申请日:20150813

    实质审查的生效

  • 2015-12-30

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号