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一种局部增强的X-cor泡沫夹层T型接头结构及成型方法

摘要

本发明涉及一种局部增强的X-cor泡沫夹层T型接头结构及成型方法。包括蒙皮泡沫芯材(1)、包裹在其外侧的蒙皮面板(2);腹板泡沫芯材(3)、包裹在其外侧的腹板面板(4)、蒙皮泡沫芯材(1)与腹板泡沫芯材(3)垂直连接构成T型接头,T型接头两侧通过补强层(5)固定,通过在泡沫芯材内部植入高性能的Z-pin(6),既可以对泡沫芯材起支撑作用,也可以提高T型接头的连接性能。本发明在显著提高夹层结构T型接头处的连接强度、刚度和稳定性的同时,其工艺流程简单,生产效率高。而且本发明可通过调节植入Z-pin的材料、角度、直径、密度等参数来改变T型接头处的性能,具有复合材料可设计性的优势。

著录项

  • 公开/公告号CN105196620A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-12-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京航空航天大学;

    申请/专利号CN201510686251.4

  • 发明设计人 李勇;还大军;沈裕峰;肖军;李吻;

    申请日2015-10-20

  • 分类号B32B1/06;B32B9/00;B32B27/04;B32B5/18;B29C47/00;B29C70/34;B29C65/02;

  • 代理机构南京钟山专利代理有限公司;

  • 代理人戴朝荣

  • 地址 210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号

  • 入库时间 2023-12-18 13:09:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-03

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B32B1/06 申请公布日:20151230 申请日:20151020

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-01-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):B32B1/06 申请日:20151020

    实质审查的生效

  • 2015-12-30

    公开

    公开

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