供耳蜗植入物使用的磁体安装系统和方法

摘要

用于将磁体安装至耳蜗植入物中的设备和方法。

说明书

技术领域

本公开总体上涉及可植入耳蜗激励(或“ICS”)系统的可植入部分。

背景技术

ICS系统被用于通过利用受控的电流脉冲直接刺激完好的听觉神经来 帮助严重耳聋患者察觉声音感觉。环境声压波被外戴扩音器拾获并转换为 电信号。而电信号被声音处理器处理、转换为具有变化的脉冲宽度和/或幅 值的脉冲序列，并被传输至ICS系统的植入接收器电路。植入接收器电路 连接至已插入至内耳的耳蜗中的可植入电极阵列，并且电刺激电流被施加 至变化的电极组合以产生声音的感知。在序号为5,824,022的美国专利中公 开了一种典型的ICS系统，该美国专利的名称为“采用遥控的耳后声音处 理器的耳蜗激励系统”并且通过引用其整体将其结合在此处。

如以上所提到的，一些ICS系统包括植入物、声音处理器单元(例如， 身体携戴处理器或者耳后处理器)和与声音处理器单元联通的扩音器。植 入物与声音处理器单元联通，并且为此，一些ICS系统包括带有扩音器的 耳机，其既与声音处理器单元联通又与可植入装置联通。该耳机通过耳机 上的发射器(例如，天线)和植入物上的接收器(例如，天线)与可植入 装置联通。当发射器与接收器彼此对准时，理想的联通被实现。为此，耳 机和植入物分别包括彼此吸引并且维持耳机发射器在植入物接收器上的位 置的定位磁体。

一个与ICS系统相关的问题是，有时需要从耳蜗植入物中移除磁体并 且进而将磁体重新插入耳蜗植入物中。磁体的移除和重新安装优选就地进 行，即，在耳蜗植入物固定至骨头并且通过皮肤中的切口来触及的情况下 进行。例如，磁体不是可兼容的磁共振成像(“MRI”)系统。外科手术过 程可以在MRI过程之前和之后实施，以移除以及进而更换植入物的磁体， 从而消除移除和更换整个植入物的需要。为此，植入物包括由弹性材料(例 如，硅树脂或硅酮)形成的容囊以及配置成可伸缩且允许植入物的磁体的 外科手术移除和更换的开口。

本发明人已经确认用于移除和更换植入物的磁体的传统器具可被改 进。例如，本发明人已经确认，提供与传统器具相比便于更小的外科手术 切口尺寸并且减小弹性容囊在磁体移除和安装期间被损坏的可能性的器具 将是合乎需要的。

发明内容

一种供耳蜗植入物使用的耳蜗植入物磁体安装系统，所述耳蜗植入物 包括弹性外壳、磁体容囊、具有孔径的磁体孔以及具有比所述孔径大的磁 体直径的磁体。安装系统包括安装装置和导引件，所述安装装置包括手柄 部以及远侧部，所述磁体可磁性地(通过磁力)固定至所述远侧部，所述 导引件包括手柄部以及配置成将磁性地固定至远侧部的磁体与远侧部分开 的第一端部。

一种供耳蜗植入物使用的耳蜗植入物磁体安装装置，所述耳蜗植入物 包括弹性外壳、磁体容囊、具有孔径的磁体孔以及具有比所述孔径大的磁 体直径的磁体。安装装置包括手柄部以及可操作地连接至手柄部的远侧部， 远侧部包括弯曲顶端，所述弯曲顶端限定比孔径大的顶端宽度。

一种将具有磁体直径的磁体安装至耳蜗植入物中的方法，所述耳蜗植 入物包括弹性外壳、磁体容囊、具有比磁体直径小的孔径的磁体孔。所述 方法包括如下步骤：将携带磁体的安装装置插入磁体孔，以使得安装装置 的比磁体孔宽的部分将磁体孔扩张(伸张)，以及将磁体移离安装装置并移 入磁体容囊。

随着本发明通过参考与附图一并考虑时的以下详细说明而变得更好理 解，本发明的上述特征以及诸多其他特征将变得显而易见。

附图说明

示例性实施例的详细说明将通过参考附图给出。

图1是传统的耳蜗植入物的平面图。

图2是传统的磁体安装方法的立体图。

图3是根据本发明的一个实施例的磁体安装系统的平面图。

图4是根据本发明的一个实施例的磁体安装器具的一部分的俯视图。

图5是图4中所示的磁体安装器具的侧视图。

图6是图4中所示的磁体安装器具的远侧部的放大俯视图。

图7是图4中所示的磁体安装器具的远侧部的放大侧视图。

图8是根据本发明的一个实施例的磁体导引件的俯视图。

图9是图8中所示的磁体导引件的第一端部的侧视图。

图10是图8中所示的磁体导引件的第一端部的立体图。

图11是图8中所示的磁体导引件的第一端部的仰视图。

图12是图8中所示的磁体导引件的第二端部的立体图。

图13是图8中所示的磁体导引件的第二端部的另一立体图。

图14是根据本发明的一个实施例的磁体导引件的立体图。

图15是图14中所示的磁体导引件的俯视图。

图16是图14中所示的磁体导引件的第一端部的侧视图。

图17是图14中所示的磁体导引件的第一端部的立体图。

图18是图14中所示的磁体导引件的第一端部的仰视图。

图19是图14中所示的磁体导引件的第二端部的侧视图。

图20是图14中所示的磁体导引件的第二端部的立体图。

图21是传统的外科手术器具的侧视图。

图22是根据本发明的一个实施例的磁体移除方法的一部分的立体图。

图23是磁体移除方法的另一部分的立体图。

图24是磁体移除方法的另一部分的立体图。

图25是磁体移除方法的另一部分的立体图。

图26是显示由根据本发明的一个实施例的磁体安装系统携带的磁体的 仰视图。

图26A是根据本发明的一个实施例的磁体安装方法的一部分的立体 图。

图27是磁体安装方法的另一部分的立体图。

图28是磁体安装方法的另一部分的立体图。

图29是磁体安装方法的另一部分的立体图。

图30是磁体安装方法的另一部分的立体图。

图31是磁体安装方法的另一部分的立体图。

图32是磁体安装方法的另一部分的立体图。

图33是根据本发明的一个实施例的磁体安装器具的远侧部的仰视图。

图34是图33中所示的磁体安装器具的远侧部的侧视图。

图35是根据本发明的一个实施例的磁体的俯视图。

图36是根据本发明的一个实施例的磁体安装器具的远侧部的侧视图。

具体实施方式

以下是目前已知的实施本发明的最佳方式的详细说明。该说明不应被 理解成限制意义，而是仅为阐明本发明的总体原理的目的而给出。

耳蜗植入物的一个实例大体上由图1中的附图标记10表示。耳蜗植入 物10包括由硅橡胶(硅酮弹性体)或者其他适宜材料形成的柔性外壳12、 天线14、内部处理器16、具有电极阵列20的耳蜗导线18以及在内部磁体 容囊24中携带的定位磁体22。磁体22可以经由延伸通过外壳的顶壁28 的磁体孔26插入外壳12以及从外壳中移除。磁体22比磁体孔26大，即， 磁体的外径大于磁体孔的直径。在所示实施例中，磁体的直径为大约10.5 mm并且磁体孔的直径为大约6mm。顶壁28在孔26和磁体22的外边缘 30之间的部分形成夹持件(夹持部)32，孔和夹持件不变形时防止磁体从 外壳12中出来。夹持件32的宽度为大约2.3mm。在安装和移除期间，孔 26和夹持件32必须扩张或者变形，以使得磁体22可以穿过在无应力状态 下比磁体小的孔(即，孔26)。

如以下更详细地描述，本系统允许以不太可能(与传统设备和方法相 比)损坏弹性体外壳12的磁体孔26或其他部分、因此不太可能需要移出 整个耳蜗植入物10的方式来实施磁体的移除和安装过程。为此，图2中图 解了传统的磁体插入过程的一个实例。在磁体22已经邻近孔26地定位之 后，外科医生使用手指F按压磁体以使其通过较小的孔而同时使用传统的 起子E或者其他外科手术器具来偏转夹持件32。然后远离植入物10地枢 转起子E并且围绕孔26的周边推动起子顶端，以将磁体22的其余部分推 至夹持件32下方。本发明人已经确认，传统的方法和器具需要比理想切口 更大的切口并且可能导致对在孔26和夹持件32处或者其附近的弹性体外 壳12的损坏。例如，手指F的使用和起子E的枢转需要相对大的切口。起 子E的狭窄顶端导致相当大的力被施加至夹持件32上的小区域，这产生了 可能导致夹持件损坏的夹持件应力集中区域。

如图3中所示，根据本发明的至少一个实施例的磁体安装系统(或者 “成套工具”)50的一个实例包括磁体安装器具(“安装器具”)100和磁体 导引件(“导引件”)200。安装器具100包括近侧手柄部102、远侧部104 和锥形部106，而导引件200包括手柄部202、第一端部204和第二端部205。 安装器具100和导引件200保存在包装件52中，所述包装件52在所示实 施例中包括带有封盖56的盒体(箱体)或其他物件54。如图所示，封盖可 以是透明的。

示例性的安装器具100配置成可以在不损坏相关外壳的夹持件或者其 他部分的情况下利用导引件200插入通过相对小的切口(即，如由植入位 置上方的组织的厚度所确定的长度为大约10mm至25mm的切口)以及例 如触及夹持件32下方的磁体22。为此，以及参考图4-7，如上所述，安装 器具100包括近侧手柄部102、远侧部104以及将手柄部连接至远侧部的诸 如示例性锥形部106的中间部。比手柄部102薄的远侧部104和锥形部106 被弯折部108分开，以使得远侧部和锥形部限定出角度Θ。角度Θ相对小 并且弯折部108通过为外科医生提供更好的视线而增强了适用性。远侧部 104包括在其之间具有缩窄(窄化)区域114的弯曲(曲线形)顶端110 和基部112。缩窄区域114由位于顶端110近侧的一对凹部116限定。如以 下更详细地论述，缩窄区域114提供了在顶端110已经完全插入通过孔26 并且进入磁体容囊24之后降低夹持件32上的应力的区域。远侧部104或 者远侧部104以及锥形部106可设有弯曲的或者非尖锐的边缘118(图5 和7中所示)。锥形部106包括磁体支承表面106a，如以下参考图26所论 述，在安装过程中，磁体22起初定位在所述磁体支承表面106a上。用于 安装器具的适宜材料包括诸如磁(性)钢的磁性金属。

在包括所示实施例的一些情况中，远侧部104的尺寸可取决于相关耳 蜗植入物的某些方面的结构和尺寸。相对于示例性耳蜗植入物10并且如上 所注意到，磁体22的直径为大约10.5mm，磁体孔26的直径为大约6mm， 并且可偏转的夹持件32的宽度、即孔的边缘和磁体的外边缘30之间的距 离为大约2.3mm。转向示例性安装器具100，远侧部104的长度L_D为大约 10.8mm，锥形部106的长度L_T为大约39.2mm并且角度Θ为大约10°。 远侧部顶端110的最大宽度为磁体22的直径的大约70％至95％，并且为磁 体孔26的直径的大约130％至165％。其结果是，当被插入通过磁体孔26 时，远侧部顶端110将扩张孔26并且使夹持件32变形。然而，与在传统 的磁体插入过程中所使用的起子相比，远侧部顶端110将在大很多的面积 上施加力，从而减小存在足以导致夹持件32损坏的应力集中的可能性。在 所示实施例中，远侧部顶端110的宽度W₁、即最大宽度为大约8.5mm， 而缩窄区域114的宽度W₂为大约6.6mm。宽度W₁和W₂垂直于手柄102 的纵向轴线。示例性的远侧部顶端110基本上是圆形的，并且因此半径R₁为1/2W₁(即，为大约4.3mm)。在其他实施例中，远侧部顶端110可以是非 圆形的，例如一定程度的椭圆形。半径R₂为大约0.5mm，而半径R₃为大 约2.3mm。半径R₂和R₃提供凹部116处与其四周的平滑过渡。手柄部102 (图3)可具有任意适宜长度并且在所示实施例中为大约100mm。还应当 注意到，如本文所使用，术语“大约”是指±10％。

在图8-13中所示的示例性磁体导引件200包括手柄部202和端部204 及205。第一端部204配置成在安装过程中将磁体22与安装器具100分开。 在一些过程中，第二端部205可用于在磁体22已被移除之后将非磁性插塞 (例如，钛插塞)插入耳蜗植入物的磁体容囊24中。当磁体被移除时，非 磁性插塞占据通常由磁体所占据的体积，以防止身体组织进入磁体容囊24。 用于导引件200的适宜材料包括诸如聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚甲 基戊烯(PMP)、聚四氟乙烯(PTFE)树脂、液晶聚合物(LCP)、氟化乙 丙烯(FEP)、乙烯-四氟乙烯(ETFE)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、聚对苯 二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲醛(POM)和聚酰胺(PA)的可热压塑料以 及诸如非磁性不锈钢的非磁性金属。

在图8-11中所示的第一端部204具有带有斜面(斜切)边缘208的薄 突起206。在安装过程中，薄突起206被定位在磁体22的部分和磁体支承 表面106a之间。第一端部204还具有带有底部边角210a的向内弯曲的承 座210和过渡表面212。在所示实施例中，突起206具有大约5mm的宽度 W_P、大约6.3mm的长度L_P和大约1mm的厚度T_P。承座210的曲率可近 似于磁体22的曲率，并且因此，R₄(图11)为大约5.3mm。过渡表面212 符合磁体边缘的弯曲形状。还应当注意到，磁体导引件200的顶表面包括 从邻近薄突起206的点延伸至并通过第二端部205的纵向延伸的沟槽214。 手柄部102和沟槽214各自的尺寸和形状使得手柄部和沟槽彼此匹配(对 齐)。因而，安装器具100和磁体导引件200将以其纵向轴线彼此平行的方 式保持彼此对准。手柄部102和沟槽214还可用于在以下参考图19-25所 描述的安装期间当导引件推动磁体时沿着安装器具100引导导引件200。

参考图12和13，示例性导引件200的第二端部205包括一对突起216 和218，所述一对突起216和218被空隙220分开并且一起形成保持非磁性 插塞的连接件。非磁性插塞将抵靠弯曲表面222地搁置在空隙220中。在 至少一些情况中，突起216和218之间的距离将略微小于插塞的厚度，以 使得插塞将被连接件保持。保持插塞的力应当低，以使得在插塞被定位在 磁体容囊24中之后向近侧拉拽导引件时被夹持件接合的插塞将滑出连接 件。

大体上在图14-20中由附图标记300表示的另一示例性磁体导引件包 括具有拇指搁置处303的手柄部302并且还包括端部304及305。第一端部 304配置成在安装过程中将磁体22与安装器具100分开。在一些过程中， 第二端部305可用于在磁体22被移除之后将非磁性插塞插入耳蜗植入物磁 体容囊24，并且如以下所论述，第二端部配置成与起子或类似外科手术器 具具有配合关系。示例性磁体导引件300可由与磁体导引件200相同的材 料形成，并且可取代磁体导引件200地设置在图3中所示的磁体安装系统 50中。

参考图16-18，第一端部304具有在安装过程中定位在磁体22的部分 和磁体支承表面106a之间的薄突起306(具有斜面边缘308)、向内弯曲的 承座310(具有底部边角310a)和过渡表面312。在所示实施例中，突起 306具有大约5.0mm的宽度W_P、大约5.3mm的长度L_P和大约1.0mm的 厚度T_P，而承座310具有大约5.3mm的曲率半径R₄(图18)。手柄部302 的底表面在邻近边角310a的区域中形成有角度(倾斜)，从而减小该区域 中手柄部的厚度。角度α在所示实施例中为大约3°并且可适当地变化。减 小的厚度使得在磁体22插入容囊24期间导引件300的移动将不太可能被 干扰。

磁体导引件300的顶表面包括纵向延伸的沟槽314，所述沟槽314具有 倾斜壁314a和间隙凹口314b并且从邻近薄突起306的点延伸至第二端部 305中的空隙324及328(图20)。手柄部102和沟槽314各自的尺寸和形 状使得，手柄部与沟槽彼此匹配并且在手柄部和间隙凹口314b的底部之间 存在小空隙。因而，安装器具100和磁体导引件300将以其纵向轴线彼此 平行的方式保持彼此对准。手柄部102和沟槽314还可用于在以下参考图 26-32所描述的安装过程中当导引件推动磁体时沿着安装器具100引导导引 件300。

参考图19和20，示例性导引件200的第二端部305包括一对第一突起 316a及316b和第二突起318。第一突起316a、316b与第二突起318被空 隙320分开并且一起形成保持非磁性插塞的连接件。非磁性插塞将抵靠表 面322地搁置在空隙320中，所述表面322可以是平坦的或者弯曲(曲面 状)的。第二突起318的自由端包括鼓凸部(翘板)319。插塞在鼓凸部319 上滑动并进入空隙320。插塞和空隙320的相对尺寸可使得鼓凸部将接合插 塞的近中心位置。

第一突起316a及316b被空隙324分开，而壁322与壁326被空隙328 分开。第一突起316a、316b和鼓凸部319之间的距离可略微小于插塞的厚 度，以使得插塞将被连接件保持。为了容纳可能略微大于预期的插塞，突 起318的一部分被槽缝330从手柄部分开，否则该部分将与手柄部302形 成整体。槽缝330允许突起318与不存在槽缝330时相比距离第一突起316a 及316b更远地移动。空隙324和328允许诸如起子400(如下所述)的外 科手术器具接合插塞并且将插塞推出空隙320以及推入磁体容囊24。

如以上提到，安装器具100和导引件200(或者导引件300)可以与诸 如House“Gimmick”起子的起子或者类似的外科手术器具联合使用。所述 器具的一个实例大体上由图21中的附图标记400来标定。起子或者类似的 外科手术器具可单独提供。在一些实施例中，磁体安装系统自身可包括起 子或者类似的外科手术器具。一般地，起子将在外科医生没有恰当地完成 参考图22-32所述的磁体移除和/或插入过程的那些情况中采用。起子还可 用于将非磁性插塞推出导引件300。图21中所示的示例性起子400包括手 柄402、顶端404和弯折部406。顶端404的长度为大约12mm且宽度为 大约1mm，并且弯折大约15°。

参考图22-25，示例性安装器具100可在磁体移除方法中使用。该方法 就地实施，即，在耳蜗植入物10定位在皮肤下方并且小的切口被形成以得 到通向植入物外壳12的入口的情况下实施。与和传统的方法及设备相关的 大约50mm的切口相比，所述切口是直线型(线性)的并且长度为大约10 mm至25mm。然而，为了说明的目的，在图22-25中仅仅示出了耳蜗植入 物10和安装器具100。如以上更详细地论述，耳蜗植入物10包括弹性体外 壳12和位于内部磁体容囊24中的磁体22。可以经由磁体孔26插入和移除 的磁体22利用夹持件32保持就位。

在通过切口获得了通向耳蜗植入物10的入口之后，安装器具100相对 于耳蜗植入物定位，以使得远侧部104邻近磁体孔26(图22)。然后远侧 部顶端110可移动通过孔26并且移动至夹持件32下方(图23)。随着安装 器具100向远侧移动直至缩窄区域114和凹部116到达孔，孔26将持续地 被顶端110扩张。磁体22和形成安装器具100的磁性材料之间的磁性吸引 (力)将导致磁体附着至远侧部104。然后外科医生可从容囊24中移除磁 体22。在所示实例中，安装器具100围绕其纵向轴线旋转(图24)，以使 得附接的磁体22和远侧部104的一侧将突然通过孔26并且经过夹持件32。 孔26和夹持件32将开始返回至其无应力状态。随着安装器具100继续围 绕其纵向轴线旋转(图25)，附接的磁体22和远侧部104的其余部分将穿 过孔26。现在磁体22完全离开容囊24，并且孔26和夹持件32已经返回 至其无应力状态。然后可以从患者身上移除安装器具100(和附接的磁体 22)。

此处应当注意到，在磁体移除过程中，插入器具100基本上保持平行 于植入物100，这便于小切口的使用。

转向图26-32，示例性系统50的安装器具100和导引件200可以在此 处所示的磁体安装方法中使用。而且此处，虽然方法就地实施，但是为了 说明的目的仅仅示出了耳蜗植入物10、安装器具100和导引件200。当然， 当作为植入物组装过程的一部分最初将磁体放置在外壳12中时所述方法也 可在体外实施。

起初，安装系统50的安装器具100和导引件200可以按图26中所示 的方式彼此抵靠地放置。此时，磁体导引件200的顶表面邻接安装器具100 的底表面，其中手柄部102定位在沟槽214中(注意图3和8)。导引件200 的薄突起206对准锥形部磁体支承表面106a。然后，磁体22将定位在导引 件200的第一端部204上，其中磁体的近侧端靠近或者抵靠承座210以及 过渡表面212(图10和11)地定位并且薄突起206定位在磁体的一部分和 磁体支承表面106a之间。尽管存在非磁性导引件突起206，但是磁体和安 装器具100之间的磁性吸引(力)会将磁体固定至系统50。换句话说，非 磁性导引件突起206的长度、宽度和厚度一起不足以阻止磁体22起初固定 至安装器具100。另外，导引件突起206维持导引件20和磁体22之间的空 间关系、即，恰当对准，这对于导引件便于按以下所述方式将磁体从安装 器具100上移除是必要的。

在通过切口获得了通向无磁体植入物10的入口之后，安装系统50和 磁体22可移动至邻近耳蜗植入物10的位置。接下来，如图26A中所示， 系统50可插入耳蜗植入物10，以使得安装器具远侧部104的远侧顶端110 通过孔26进入空的磁体容囊24并且在夹持件32下方滑动。孔26将被顶 端110扩张，直至缩窄区域114和凹部116到达孔。磁体22保持在孔26 外侧。然后导引件200可用于将磁体22相对于安装器具100向远侧移动短 的距离(图27)，以使得磁体部分地处于孔26中，并且安装系统50可以相 对于植入物10稍微枢转。随着安装系统50枢转，安装器具远侧部110将 持续地使孔26和夹持件32变形。在安装器具100保持就位的情况下，导 引件200向远侧的移动可以用于将磁体22推动通过孔26以及推入容囊24 中大约50％(图28和29)。导引件200继续向远侧移动将使得磁体22与 安装器具100分开，并且最后，承座底部边角210a将向上并且在磁体22 的顶表面上滑动(图30)。安装器具100、进而导引件200可从夹持件32 下方并且通过磁体孔26向近侧拉出(图31)。如果必要，安装器具顶端110 可以用于将磁体22的在孔26中但尚未在夹持件32下方的任何部分向下按 压至容囊24中。在磁体22处于容囊24中并且处于夹持件32下方的情况 下，这将允许孔26的其余部分在磁体22上通过并且返回至其无应力状态 (图32)，从而完成安装。

以上参考图26-32所描述的方法还可在以导引件300取代导引件200 的情况下实施。

此处还应当注意到，在利用系统50来实施磁体安装方法期间，系统和 植入物10之间的角度相对小，从而便于相对小的切口的使用。

本发明人已经确认，磁体安装的另一方面是恰当的极性定向，因为未 恰当定向的磁体将排斥耳机中的相应磁体，因此安装系统的一些方面便于 恰当的极性定向将会是合乎需要的。配置成便于磁体的恰当的极性定向的 安装器具的一个实例大体上由图33和34中的附图标记100a表示。安装器 具100a基本上与安装器具100相同，并且类似元件通过类似附图标记来表 示。然而，此处，远侧部104和/或锥形部106的底表面包括标记120。用 于本安装系统的磁体可在磁体的具有旨在向外面向耳蜗植入物耳机的极性 的一侧设置相同标记(或者其他代表性标记)。例如，图35中所示的磁体 22a包括磁性北极(“+”)侧的标记121。外科医生或者外科手术助手可以 通过以标记121面向安装器具带有标记120的一侧的方式将磁体22a起初 定位在安装器具100a上来确保磁体22a的恰当定向。所述标记可以通过激 光标刻或者其他适宜方法来形成。一个或多个包括诸如标记121的标记的 磁体22a可以设置在诸如图3中所示的系统50的磁体安装系统(或者“成 套工具”)中。

备选地或另外，安装器具可以按磁体将仅在恰当的定向下粘附至安装 器具的方式极化。其他方面与安装器具100相同的图36中所示的安装器具 100b被极化，以使得器具的磁性南极(“-”)侧与磁体支承表面106a是同 一侧。

虽然已经按照上述优选实施例描述了本文所公开的发明，但是对上述 优选实施例的许多改进和/或附加对本领域技术人员来说将是显而易见的。 举例来说，但并非限制，本发明包括来自不同类型以及说明书中所公开的 实施例且并未描述的元件的任何组合。意图是，本发明的范围延伸至所有 的此类改进和/或附加，并且本发明的范围仅由以下所提出的权利要求来限 制。