公开/公告号CN105164796A
专利类型发明专利
公开/公告日2015-12-16
原文格式PDF
申请/专利权人 日东电工株式会社;
申请/专利号CN201480024084.0
发明设计人 菅生悠树;
申请日2014-03-31
分类号H01L21/52(20060101);C09J9/02(20060101);C09J11/04(20060101);C09J201/00(20060101);H01B1/20(20060101);H01B1/22(20060101);H01L21/301(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人王海川;穆德骏
地址 日本大阪
入库时间 2023-12-18 12:54:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-04-27
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/52 申请日:20140331
实质审查的生效
2015-12-16
公开
公开
机译： 薄膜状胶粘剂组合物，薄膜状胶粘剂，薄膜状胶粘剂生产方法，使用薄膜状胶粘剂的半导体包装及其生产方法
机译： 薄膜状胶粘剂，带有薄膜状胶粘剂的切割带，生产半导体器件的方法和半导体器件
机译： 薄膜状胶粘剂和带有该薄膜胶粘剂的切割胶带
