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公开/公告号CN105131157A
专利类型发明专利
公开/公告日2015-12-09
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉轻工大学;
申请/专利号CN201510599585.8
发明设计人 闫俊涛;李建芬;宋光森;王春蕾;范国枝;王洋;
申请日2015-09-18
分类号C08F112/08;C08F2/44;C08F2/20;C08K9/10;C08K9/04;C08K3/34;C08J9/14;C08L25/06;
代理机构北京轻创知识产权代理有限公司;
代理人杨立
地址 430023 湖北省武汉市常青花园学府南路68号
入库时间 2023-12-18 12:45:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-08-04
授权
2016-01-06
实质审查的生效 IPC(主分类):C08F112/08 申请日:20150918
实质审查的生效
2015-12-09
公开
机译: 聚苯乙烯基保温材料和填充材料的创新。
机译: 聚苯乙烯泡沫塑料颗粒的制造方法,由相同泡沫塑料制成的聚苯乙烯泡沫塑料颗粒和使用相同容量的泡沫填充产品以特定尺寸发泡聚苯乙烯泡沫塑料颗粒的方法
机译: 填充的可延展聚苯乙烯产品的制备方法
机译:用于生物医学应用的糖衣超顺磁性Fe3O4纳米颗粒(SPIONs):一种有效且可扩展的制备方法,可通过阴极电化学沉积(CED)进行原位表面涂层
机译:超声辐照原位聚合技术制备的未填充和MWCNTs填充的聚苯乙烯纳米复合材料的介电,电和微观结构性质
机译:通过超声辐照原位聚合技术制备的未填充和MWCNTs填充的聚苯乙烯纳米复合材料的介电,电和微观结构性质
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