LED固晶方法、固晶胶、及固晶胶的制备方法

摘要

一种LED固晶方法、固晶胶、及固晶胶的制备方法，包括以下步骤：（1）固态固晶胶颗粒的制备：首先将粘稠液态固晶胶倒入平板模腔内；粘稠液态固晶胶在平板模腔内流平后，将其冷却固化形成一整块胶饼；将胶饼取出并进行切割得到固态固晶胶颗粒；（2）将固态固晶胶颗粒放入支架碗杯内，对支架碗杯进行加热使固态固晶胶融化形成粘稠液态固晶胶；（3）将LED芯片通过粘稠液态固晶胶固定在支架碗杯内；（4）将支架碗杯与LED芯片放入固晶机进行烘烤。固态的颗粒的形状、大小、厚度可以根据芯片及固晶工艺的要求而任意改变，固晶时，固态固晶胶颗粒加热融化即可。固态的固晶胶方便储存，而且胶量可以进行精确控制，减少LED固晶时固晶胶的浪费。

说明书

技术领域

本发明属于LED封装领域，尤其是LED固晶用固晶胶、固晶胶的制备方法及LED固晶方法。

背景技术

LED固晶又称为DieBond或装片。固晶即通过胶体（对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶）把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。现有的固晶胶均为粘稠液态，固晶时，用吸管将固晶胶吸取并点落在支架碗杯内，然后再把LED芯片放在固晶胶上。如中国专利公开号为CN104752596A的一种LED倒装晶片的固晶方法，包括将助焊剂涂覆在打磨机的柔性打磨头上，打磨头在底板上高速打磨，形成均匀的助焊剂层，还包括在所述助焊剂层上点固晶胶，将LED倒装晶片固定放置于所述固晶胶上，采用加热设备按照预定的温度曲线加热至助焊剂挥发，冷却，完成固晶。现有粘稠液态的固晶胶形态不确定，会给LED固晶带来很多问题，如存在取胶量不均匀，点胶量不均匀，点胶大小及形状难控制问题。上述公开专利在点胶后，采用加热设备按照预定的温度曲线加热至助焊剂挥发、冷却的固晶方式，虽然能避免了固晶过程中的胶量不均匀问题，对于多晶产品可以大大缩小点胶时间，但是该工艺比较复杂，而且难以控制。

发明内容

本发明所要解决的技术问题之一是提供一种LED固晶方法，采用固态的固晶胶进行固晶，胶量可以进行精确控制，减少LED固晶时固晶胶的浪费

本发明所要解决的技术问题之二是一种LED固晶用固晶胶，固态的固晶胶方便储存，而且胶量可以进行精确控制，减少LED固晶时固晶胶的浪费。

本发明所要解决的技术问题之三是提供一种固晶胶的制备方法，制备得到固态的固晶胶，其储存方便，而且胶量可以进行精确控制，减少LED固晶时固晶胶的浪费。

为解决上述技术问题之一，本发明的技术方案是：一种LED固晶方法，包括以下步骤：

（1）固态固晶胶颗粒的制备：首先将粘稠液态固晶胶倒入平板模腔内；稠液态固晶胶在平板模腔内流平后，将其冷却固化形成一整块胶饼；将胶饼取出并进行切割得到固态固晶胶颗粒；

（2）将固态固晶胶颗粒放入支架碗杯内，对支架碗杯进行加热使固态固晶胶融化形成粘稠液态固晶胶；

（3）将LED芯片通过稠液态固晶胶固定在支架碗杯内；

（4）将支架碗杯与LED芯片放入固晶机进行烘烤。

本发明将现有粘稠液态状固晶胶改变为固态的颗粒，其形状、大小、厚度可以根据芯片及固晶工艺的要求而任意改变，固晶时，固态固晶胶颗粒加热融化即可。固态的固晶胶方便储存，而且胶量可以进行精确控制，减少LED固晶时固晶胶的浪费。

作为改进，固态固晶胶颗粒切割出来后，将其落料在UV膜上进行储存。固态固晶胶颗粒整齐地排列在UV膜上，经UV光源照射后，可以顺利地脱落。

作为改进，所述步骤（2）中，支架碗杯放置在具有加热功能的载台上，利用载台对支架碗杯进行加热。载台上可以同时放置多个支架碗杯，提高生产效率；载台具有加热器，加热器为平板加热器，内置于载台下方，需要跟随载体一起运动，可以维持较低温的恒温状态。

作为改进，所述步骤（3）中，通过吸嘴负压吸取或戳针直接戳起固态固晶胶颗粒，放置在支架碗杯内。吸嘴带有吹气的功能，可以通过调整，在固固态固晶胶颗粒接触到支架碗杯的同时，吸嘴吹气，将固态固晶胶颗粒吹落脱离吸嘴。

为解决上述技术问题之二，本发明的技术方案是：一种LED固晶用固晶胶，所述固晶胶为固态颗粒状结构。本发明将现有粘稠液态状固晶胶改变为固态的颗粒，其形状、大小、厚度可以根据芯片及固晶工艺的要求而任意改变，固晶时，固态固晶胶颗粒加热融化即可。固态的固晶胶方便储存，而且胶量可以进行精确控制，减少LED固晶时固晶胶的浪费。

作为改进，固态固晶胶颗粒包括底面、顶面和侧面，所述底面与顶面的形状相同且均为平面。固态固晶胶颗粒的形状可以稳定的放置在支架碗杯内，而且加热融化后，其摊开的范围均匀，有助于减少LED芯片底部胶量不均匀的情况。

作为改进，固态固晶胶颗粒的顶面或底面的形状为几何对称图形。

为解决上述技术问题之三，本发明的技术方案是：一种LED固晶用固晶胶的制备方法，包括以下步骤：

（1）将粘稠液态固晶胶倒入平板模腔内；

（2）稠液态固晶胶在平板模腔内流平后，将其冷却固化形成一整块胶饼；

（3）将胶饼取出并进行切割得到固态固晶胶颗粒。

本发明将现有粘稠液态状固晶胶改变为固态的颗粒，其形状、大小、厚度可以根据芯片及固晶工艺的要求而任意改变，固晶时，固态固晶胶颗粒加热融化即可。固态的固晶胶方便储存，而且胶量可以进行精确控制，减少LED固晶时固晶胶的浪费。

作为改进，固态固晶胶颗粒包括底面、顶面和侧面，所述底面与顶面的形状相同且均为平面。固态固晶胶颗粒的形状可以稳定的放置在支架碗杯内，而且加热融化后，其摊开的范围均匀，有助于减少LED芯片底部胶量不均匀的情况。

作为改进，固态固晶胶颗粒的顶面或底面的形状为几何对称图形。

本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：

本发明将现有粘稠液态状固晶胶改变为固态的颗粒，其形状、大小、厚度可以根据芯片及固晶工艺的要求而任意改变，固晶时，固态固晶胶颗粒加热融化即可。固态的固晶胶方便储存，而且胶量可以进行精确控制，减少LED固晶时固晶胶的浪费。

附图说明

图1为本发明LED固晶方法流程图。

图2为固态固晶胶颗粒在UV膜上排列的示意图。

图3为固态固晶胶颗粒在支架碗杯内的示意图。

图4为三种不同形状的固态固晶胶颗粒的排列示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。

如图1所示，一种LED固晶方法，包括以下步骤：

（1）固态固晶胶颗粒的制备：首先将粘稠液态固晶胶倒入平板模腔内，模腔的形状为方形，其厚度可以根据需要而设置；粘稠液态固晶胶是现有方式配置能流动的液态固晶胶，具体地，可利用粘度计在温度25度下转速为10rpm测试出粘稠液态固晶胶的粘度为：5000-20000mpa.s（毫帕秒），而由于不同的转速下测出粘度值不一样，这里并不是限定固晶胶的粘度值只能为该转速下的数值，在其它转速和温度下测试出的值，只要跟该转速下的粘度范围对应的范围值都可以；粘稠液态固晶胶在平板模腔内流平后，将其冷却固化形成一整块胶饼；如图4所示，将胶饼取出并进行切割得到固态固晶胶颗粒3；切割出来的固态固晶胶颗粒3包括底面、顶面和侧面，所述底面与顶面的形状相同且均为平面，使固态固晶胶颗粒3能够可靠的放置在支架碗杯内4；固态固晶胶颗粒3的顶面或底面的形状为几何对称图形，如方形或八字形；

（2）如图2所示，固态固晶胶颗粒3切割出来后，将其落料在UV膜1上进行储存，固态固晶胶颗粒3整齐的排列在UV膜1上；

（3）固晶前，利用UV光源6照射UV膜1，使固态固晶胶颗粒3脱离UV膜1；

（4）如图3所示，通过吸嘴2负压吸取或戳针直接戳起固态固晶胶颗粒3，放置在支架碗杯5内，若为正装芯片则无需对应电极位置，只要放在整个芯片对应的位置即可；若为倒装芯片则需要对应电极位置，如果是倒装芯片的话，靠固态固晶颗粒本身的形状，厚度与放置的位置保证两个胶的间距问题；

（5）如图3所示，对支架碗杯5进行加热使固态固晶胶融化形成粘稠液态固晶胶；支架碗杯5放置在具有加热功能的载台4上，利用载台4对支架碗杯5进行加热，载台4上可以同时放置多个支架碗杯5，提高生产效率；载台4具有加热器，加热器为平板加热器，内置于载台下方，需要跟随载体一起运动，可以维持较低温的恒温状态；

（6）利用吸嘴将LED芯片放置在支架碗杯5内，并通过粘稠液态固晶胶进行固定；

（7）将支架碗杯5与LED芯片放入固晶机进行烘烤，完成LED固晶。

本发明将现有粘稠液态状固晶胶改变为固态的颗粒，其形状、大小、厚度可以根据芯片及固晶工艺的要求而任意改变，固晶时，固态固晶胶颗粒3加热融化即可。固态的固晶胶方便储存，而且胶量可以进行精确控制，减少LED固晶时固晶胶的浪费。