法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-01
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):A01G23/04 申请公布日:20151202 申请日:20150901
发明专利申请公布后的视为撤回
2018-09-11
实质审查的生效 IPC(主分类):A01G23/04 申请日:20150901
实质审查的生效
2016-10-05
著录事项变更 IPC(主分类):A01G23/04 变更前: 变更后: 申请日:20150901
著录事项变更
2015-12-02
公开
公开
机译: PCB 1w 1W 4 LED一种制造高亮度防水防爆LED器件的方法,该器件通过将多个1w裸芯片串联封装在金属PCB基板上并将1W裸芯片和四根金线连接到并行结构中来制造。左右芯片垫
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试