一种新型无氰镀银电镀液及电镀工艺

摘要

本发明提供了一种新型无氰镀银电镀液及电镀工艺，其无氰镀银电镀液原料配方组分的质量浓度为：硝酸银1.5～4g/L，碳酸钾2～50g/L，海因2～100g/L，葡萄糖酸钾0.1～100g/L，苹果酸钾0.1～100g/L，柠檬酸0.1～150g/L，乙内酰脲0.1～280g/L，丁炔二醇0.1～280g/L，烷基磺酸类表面活性剂0.001～20g/L。其电镀工艺流程为：前处理→水洗→活化→水洗→预镀银→镀银→回收→水洗→调整处理→水洗→热水洗(80℃)→水洗→银保护剂处理。该新型镀银工艺的主要优点：一是镀液非常稳定，容易控制；镀液电流效率高，分散能力和覆盖能力好；二是镀液为无氰配方，消除了氰化物的潜在危险，大大降低对环境的污染；三是镀层的各项性能不低于氰化镀银，可彻底取代功能性的氰化镀银工艺。