法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-06-06
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B21D39/02 申请公布日:20151007 申请日:20150611
发明专利申请公布后的视为撤回
2015-11-11
实质审查的生效 IPC(主分类):B21D39/02 申请日:20150611
实质审查的生效
2015-10-07
公开
公开
机译: 无电电镀装置,带凸点的半导体晶片,带凸点的半导体芯片,其制造方法,半导体器件,电路基板和电子设备
机译: 用于对金属板料进行冲压的冲压安装单元,具有传送单元,其移动单元将板材从切割线的输出传送带移动到支撑单元,并从支撑单元移动到冲压线的输入传送带
机译: 带焊孔的无凸点倒装芯片组件