法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-30
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H02M7/00 申请公布日:20151007 申请日:20150701
发明专利申请公布后的视为撤回
2015-11-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H02M7/00 申请日:20150701
实质审查的生效
2015-10-07
公开
公开
机译: 一种用于串联母线强度基座和半导体组件柜体或盒体安装的方法。
机译: 一种通过锻造或压制准备用于关闭构件的柜体或盒体的方法
机译: 投影仪及其柜体