法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-13
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06F1/20 申请公布日:20150930 申请日:20140325
发明专利申请公布后的驳回
2018-07-10
专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):G06F1/20 合同备案号:2018990000159 让与人:联芯科技有限公司 受让人:上海立可芯半导体科技有限公司 发明名称:基于嵌入式温度传感器的芯片过温自动控制方法及系统 申请公布日:20150930 许可种类:普通许可 备案日期:20180615 申请日:20140325
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2015-11-04
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F1/20 申请日:20140325
实质审查的生效
2015-09-30
公开
公开
机译: 基于嵌入式集成系统芯片电路的构建块测试方法和系统
机译: 使用温度传感器的自动橡胶混合温度控制方法,该方法通过根据信息系统自动控制混合机内部设备所提供的冷却水温度来控制橡胶复合物的温度作业前阻尼器
机译: 基于自动变速器流体暖和自动变速器系统的流体温度传感器高诊断方法