一种设备机房动载与静载混合作用下的地基处理方法

摘要

本发明涉及一种设备机房内动载与静载混合作用下的地基处理方法，涉及建筑工程施工技术领域，是按以下步骤进行施工：（1）在动载区域施工人工挖孔桩，人工挖孔桩顶部区域铺砂石褥垫层后施工用于支撑产生动载设备的钢筋混凝土承台；（2）在静载区域施工高压旋喷桩，高压旋喷桩顶部铺设砂石褥垫层后施工用于支撑产生静载设备的钢筋混凝土地坪；（3）钢筋混凝土承台与钢筋混凝土地坪交接处切分隔缝，分隔缝内灌密封油膏。本发明的地基处理方法，在动载区域采用人工挖孔桩支撑钢筋混凝土承台进行地基处理，在静载区域采用高压旋喷桩支撑钢筋混凝土地坪进行地基处理，避免了设备机房后期使用时钢筋混凝土地坪局部下陷、开裂等问题。

说明书

技术领域

本发明属于建筑工程施工领域，特别涉及一种设备机房动载与静载混合作用下的地基处理方法。

背景技术

考虑到建筑功能需求，部分建筑的设备机房往往同时放置产生较大动载的设备和只产生静载的设备，如果此设备用房设计在首层结构以上，只需要在楼板结构设计时单独考虑相关荷载即可。若设备用房设计在首层，且下部地基为素土回填，常规的地基处理方式是素土分层回填夯实后施工钢筋混凝土地坪，但这种地基处理方式由于素土分层回填夯实密实度难于保证、后期产生动载与静载设备的运行等原因造成钢筋混凝土地坪局部下陷、开裂，影响工程的质量和正常使用。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的问题和缺陷，提供一种设备机房动载与静载混合作用下的地基处理方法，将设备机房内产生动载区域和静载区域地基采用不同的处理方式，解决设备机房后期使用时钢筋混凝土地坪局部下陷、开裂等问题。

本发明的技术方案为：

一种设备机房动载与静载混合作用下的地基处理方法，包括人工挖孔桩施工、高压旋喷桩施工、钢筋混凝土承台施工、砂石褥垫层施工、钢筋混凝土地坪施工和密封油膏处理，按以下步骤进行：（1）在动载区域施工人工挖孔桩，人工挖孔桩顶部区域铺砂石褥垫层后施工用于支撑产生动载设备的钢筋混凝土承台；

（2）素土回填夯实完成后，在静载区域采用高压旋喷钻机和高压注浆泵施工高压旋喷桩，顶部铺砂石褥垫层后施工用于支撑产生静载设备的钢筋混凝土地坪；

（3）钢筋混凝土承台与钢筋混凝土地坪交接处采用切割机切出宽度不少于20mm的分隔缝，分隔缝要求顺直，分隔缝内灌密封油膏，密封油膏必须填满塞实。按照该方法施工，可以保证素土分层回填夯实密实度要求，而且解决了设备机房后期使用时，钢筋混凝土地坪局部下陷和开裂等问题。

所述人工挖孔桩的孔深应达到持力层，孔径和配筋等相关参数应根据产生动载的设备荷载进行确定。

所述人工挖孔桩的竖向钢筋应伸入钢筋混凝土承台。

所述高压旋喷桩的桩深应至少达到老土层，孔径和配筋等相关参数应根据产生静载的设备荷载进行确定。

所述分隔缝应贯穿钢筋混凝土地坪，且缝宽不小于20mm。

本发明提供了一种设备机房动载与静载混合作用下的地基处理方法，在动载区域采用人工挖孔桩支撑钢筋混凝土承台进行地基处理，在静载区域采用高压旋喷桩支撑钢筋混凝土地坪进行地基处理，不仅解决了全部采用素土回填夯实密实度难于保证的情况，也充分考虑到了动载与静载不同的受力状况，避免了设备机房后期使用时钢筋混凝土地坪局部下陷、开裂等问题。

附图说明

附图1为本发明的设备机房动载与静载混合作用下地基处理示意图；

附图2为本发明设备机房动载区域地基处理示意图；

附图3为本发明设备机房静载区域地基处理示意图；

图中：1、人工挖孔桩，2、砂石褥垫层，3、钢筋混凝土承台，4、竖向钢筋，5、高压旋喷桩，6、钢筋混凝土地坪，7、素土，8、分隔缝，9、密封油膏。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1所示，一种设备机房动载与静载混合作用下的地基处理方法，包括人工挖孔桩1施工、高压旋喷桩5施工、钢筋混凝土承台3施工、砂石褥垫层2施工、钢筋混凝土地坪6施工和密封油膏9处理，按以下步骤进行：（1）在动载区域施工人工挖孔桩1，人工挖孔桩1顶部区域铺设砂石褥垫层2后施工用于支撑产生动载设备的钢筋混凝土承台3；

（2）素土7回填夯实完成后，在静载区域采用高压旋喷钻机和高压注浆泵施工高压旋喷桩5，顶部铺砂石褥垫层2后施工用于支撑产生静载设备的钢筋混凝土地坪6；

（3）钢筋混凝土承台3与钢筋混凝土地坪6交接处采用切割机切出20mm分隔缝8，分隔缝8要求顺直，分隔缝8内灌密封油膏9，密封油膏9必须填满塞实。

如图2所示，所述人工挖孔桩1的孔深应至少达到持力层，孔径和配筋等相关参数应根据产生动载的设备荷载进行确定。

如图2所示，所述人工挖孔桩1的竖向钢筋4应伸入钢筋混凝土承台3。

如图3所示，所述高压旋喷桩5的桩深应至少达到老土层，孔径和配筋等相关参数应根据产生静载的设备荷载进行确定。

如图1所示，所述分隔缝8密封应贯穿钢筋混凝土地坪6，且缝宽不小于20mm。

尽管上文对本发明的具体实施方式给予了详细描述和说明，但是应该指明的是，我们可以依据本发明的构想对上述实施方式进行各种等效改变和修改，其所产生的功能作用仍未超出说明书所涵盖的精神时，均应在本发明的保护范围之内。