厚度减小且封装空间减小的半导体封装

摘要

本申请涉及厚度减小且封装空间减小的半导体封装。由半导体材料形成的器件被配置为安装在具有衬底层引线附垫的衬底层表面上。器件包括具有电有源区的上平坦表面以及与上平坦表面基本平行放置的下平坦表面。层架区位于上平坦表面与下平坦表面之间，并且与有源区电连通的器件引线附垫位于层架区上。