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基于热驱动放大的串联射频微电子机械开关及其制备方法

摘要

一种射频微机电系统技术领域的技术领域的基于热驱动放大的串联射频微电子机械开关,包括:热驱动臂、放大臂、接触块、隔离块、放大臂固定端和热驱动臂固定端,其中:两根热驱动臂相互平行且一端与放大臂的一端固定连接,两根热驱动臂的另一端分别与两块热驱动臂固定端相连接,放大臂近热驱动臂的一端与放大臂固定端相连接,放大臂的另一端与隔离块相连接,隔离块与两块接触块相对设置。本发明具有尺寸小,开关行程大,驱动电压低,射频信号与驱动电流隔离,工艺简单,成品率高等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN101694895B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-11-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN200910309143.X

  • 发明设计人 陈迪;黄闯;胡志军;陈翔;朱军;

    申请日2009-10-30

  • 分类号

  • 代理机构上海交达专利事务所;

  • 代理人王锡麟

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 09:12:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-12-14

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01P 1/10 授权公告日:20121128 终止日期:20151030 申请日:20091030

    专利权的终止

  • 2012-11-28

    授权

    授权

  • 2010-05-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P 1/10 申请日:20091030

    实质审查的生效

  • 2010-04-14

    公开

    公开

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