连接器PIN短路连接结构、公头连接器及其加工方法

摘要

本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种连接器PIN短路连接结构、公头连接器及其加工方法，公头连接器包括绝缘主体、金属外壳、两块EMC金属弹片、卡钩、第一、第二绝缘件以及连接器PIN短路连接结构。连接器PIN短路连接结构包括第一、第二短路导体，第一短路导体延伸出第一、第二、第三、第四卡扣部，可分别卡入PINA1、PINA12、PINB1以及PINB12上的卡孔内。第二短路导体延伸出第一、第二、第三、第四卡扣部可分别卡入PINA4、PINA9、PINB4以及PINB9上的卡孔内。从而可将上、下排PIN中需要短路的PIN短路连接。无需焊接PCB，减化了加工工艺，降低了人工成本，提高了生产效率。

说明书

技术领域

本发明属于电子设备技术领域，尤其涉及一种连接器PIN短路连接结构、 公头连接器及其加工方法。

背景技术

USB协会公布一种新型的USB Type-C(C类通用串行总线)公头连接器。 其中协会标准对公头连接器的PIN位连接作以下要求：PIN A1、B1、A12、B12 需连接短路在一起，PIN A4、B4、A9、B9需连接短路在一起。

USB Type-C公头连接器的PIN(针脚)是分A、B上下两排PIN。目前的 生产方式如图1所示：在上、下两排PIN之间焊接PCB 100，然后PCB 100中 的线路把PIN A1、B1、A12、B12连接短路在一起，把PIN A4、B4、A9、B9 连接短路在一起。

然而，现有的技术在生产过程中需在连接器的上、下两排PIN之间焊接PCB 100，然后连接器在使用过程中需再把线缆的导体焊接在PCB 100另外一端。 可见，此加工工艺比较繁琐，加工工艺生产效率低，人工成本高，且加工要求 较高。特别在芯线剥外皮过程中因为里面的铜丝较细，容易剥断铜丝，造成品 质不良。

另外，连接器在焊接PCB 100的过程中由于连接器的PIN位间距小，与 PCB金手指101焊接时不可避免的会出现焊点连锡或假焊虚焊，从而导致产品 品质不良以及品质不易管控。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种连接器PIN短路连接结构、公头 连接器及其加工方法，旨在解决现有技术中加工公头连接器需要于上、下两排 PIN之间焊接PCB所导致的加工工艺繁琐，生产效率低，人工成本高，且加工 要求较高的问题。

本发明是这样实现的，一种连接器PIN短路连接结构，包括上排PIN、下 排PIN以及至少一块短路导体，所述短路导体的顶面向上延伸出卡扣部，其底 面亦向下延伸出卡扣部，所述上排PIN上的至少一个PIN上开设有卡孔，所述 下排PIN上的至少一个PIN上开设有卡孔，所述上、下排PIN相互组合后，所 述短路导体顶面上的卡扣部卡入与其对应的上排PIN上的卡孔内，并与并与相 应的PIN电连接；所述短路导体底面的卡扣部卡入与其对应的下排PIN上的卡 孔内，并与相应的PIN电连接。

本发明为解决上述技术问题，还提供了一种新型的公头连接器，包括绝缘 主体、金属外壳、两块EMC金属弹片、卡钩、第一绝缘件以及第二绝缘件； 所述卡钩安装在所述第一绝缘件上，所述两块EMC金属弹片分别安装在所述 绝缘主体正、反两面上，所述绝缘主体嵌置于所述金属外壳内，并且所述两块 EMC金属弹片均与所述金属外壳电连接，所述公头连接器还包括上述的连接器 PIN短路连接结构；所述短路导体包括第一短路导体以及第二短路导体，所述 上排PIN、下排PIN分别与一块所述的EMC金属弹片电连接；所述上排PIN 的PIN A1、PIN A4、PIN A9以及PIN A12上分别开设有卡孔，所述下排PIN 的PIN B1、PIN B4、PIN B9以及PIN B12上亦分别开设有卡孔；所述上排PIN 嵌置于所述第一绝缘件中，所述下排PIN嵌置于所述第二绝缘件中；所述第一 短路导体的顶面向上延伸出第一卡扣部、第二卡扣部，其底面向下延伸出第三 卡扣部、第四卡扣部；所述第二短路导体的顶面向上延伸出第一卡扣部、第二 卡扣部，其底面向下延伸出第三卡扣部、第四卡扣部；所述第一绝缘件与第二 绝缘件相互组装后形成结合体，所述结合体远离卡孔的一端嵌置于所述的绝缘 主体内；所述第一短路导体的第一、第二、第三以及第四卡扣部分别卡入所述 PIN A1、PIN A12、PIN B1以及PIN B12的卡孔内，并与相应的PIN电连接； 所述第二短路导体的第一、第二、第三以及第四卡扣部分别卡入所述PIN A4、 PIN A9、PIN B4以及PIN B9的卡孔内，并与相应的PIN电连接；并且，所有 的卡扣部均露出所述结合体的外表面。

进一步地，所述卡孔均为通孔。

进一步地，所述第一绝缘件上对应于所述上排PIN的各个PIN的位置均设 置有第一凹槽，其中，与PIN A1、PIN A4、PIN A9以及PIN A12对应的第一 凹槽上分别开设有通孔，所述PIN A1、PIN A4、PIN A9以及PIN A12上的卡 孔分别和与其对应的第一凹槽上的通孔相连通。

进一步地，所述第二绝缘件上对应于所述下排PIN的各个PIN的位置均设 置有第二凹槽，其中，与PIN B1、PIN B4、PIN B9以及PIN B12对应的第二 凹槽上分别开设有通孔，所述PIN B1、PIN B4、PIN B9以及PIN B12上的卡 孔分别和与其对应的第二凹槽上的通孔相连通。

进一步地，所述上排PIN通过注塑成型与所述第一绝缘件形成一体，所述 下排PIN通过注塑成型与所述第二绝缘件形成一体。

进一步地，所述公头连接器还包括绝缘护套，所述绝缘护套包覆所述结合 体与所述绝缘主体的相接处。

本发明为解决上述技术问题，还提供了一种新型的公头连接器的加工方法， 包括以下的步骤：

A、通过注塑成型，生产第一绝缘件，使第一绝缘件包裹上排PIN开设有 卡孔的一端，用同样的成型工艺，生产第二绝缘件，使第二绝缘件包裹下排PIN 开设有卡孔的一端；

B、将卡钩、第一、第二短路导体安装在第一绝缘件上，并使第一短路导 体的第一、第二、第三以及第四卡扣部分别卡入所述PIN A1、PIN A12、PIN B1 以及PIN B12的卡孔内；

C、将第一、第二绝缘件组装在一起形成结合体，使所述第二短路导体的 第一、第二、第三以及第四卡扣部分别卡入所述PIN A4、PIN A9、PIN B4以 及PIN B9的卡孔内，并确保所有的卡孔均露出结合体的外表面；

D、将两块EMC金属弹片分别装入绝缘主体的正反两面；

E、将装好两块EMC金属弹片的绝缘主体装入金属外壳内，并确保EMC 金属弹片与金属外壳电连接；

F、将步骤C中组装好的结合体远离卡孔的一端插入步骤E中被金属外壳 包裹的绝缘主体内，并确保结合体上的上、下排PIN分别与一块EMC金属弹 片电连接；即完成新型的公头连接器的加工。

本发明与现有技术相比，有益效果在于：本发明的第一、第二绝缘件相互 组合后，第一短路导体上的第一、第二、第三及第四卡扣部分别卡入PIN A1、 PIN A12、PIN B1以及PIN B12的卡孔内，从而将PIN A1、PIN A12、PIN B1 以及PIN B12同时短路连接，第二短路导体的第一、第二、第三及第四卡扣部 分别卡入PIN A4、PIN A9、PIN B4以及PIN B9的卡孔内，从而将PIN A4、 PIN A9、PIN B4以及PIN B9同时短路连接。无需于上、下排PIN之间焊接PCB， 减化了加工工艺，降低了人工成本，提高了生产效率。

附图说明

图1是现有技术中的一种公头连接器的立体结构示意图。

图2是本发明实施例提供的一种公头连接器的上、下排PIN的立体结构示 意图。

图3a本发明实施例提供的一种连接器PIN短路连接结构的立体结构示意 图。

图3b是图3a的俯视示意图。

图4是图3a的分解结构示意图。

图5是本发明实施例提供的一种公头连接器的分解结构示意图。

图6是图5中的卡钩装入第一绝缘件后的立体结构示意图。

图7是图5中的已经装好卡钩的第一绝缘件与第二绝缘件组装后的立体结 构示意图。

图8是将图5中的两块EMC金属弹片装入绝缘主体后的立体结构示意图。

图9是将图8中的已经装好EMC金属弹片的绝缘主体装入金属外壳后的 立体结构示意图。

图10是将图7所示的组合件装入图9所示的组合件后的立体结构示意图。

图11是图5所示公头连接器的立体结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白， 以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描 述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图2至图4所示，为本发明的一较佳实施例中的一种连接器PIN短路连 接结构，包括上排PIN 6a、下排PIN 6b以及至少一块短路导体。短路导体的顶 面向上延伸出卡扣部，其底面亦向下延伸出卡扣部，上排PIN 6a上的至少一个 PIN上开设有卡孔61a，下排PIN6b上的至少一个PIN上开设有卡孔61b。上、 下排PIN6a、6b相互组合后，短路导体顶面上的卡扣部卡入与其对应的上排 PIN6a上的卡孔61a内，并与并与相应的PIN电连接；短路导体底面的卡扣部 卡入与其对应的下排PIN6b上的卡孔61b内，并与相应的PIN电连接。

请一同参见图5，本实施例还提供了一种新型的公头连接器，包括绝缘主 体1、金属外壳2、绝缘护套3、两块EMC(electromagnetic compatibility电磁 兼容性)金属弹片4、卡钩5、第一绝缘件7a、第二绝缘件7b以及上述的连接 器PIN短路连接结构。该连接器PIN短路连接结构中的短路导体包括第一短路 导体8a以及第二短路导体8b。

请参见图6，卡钩5安装在第一绝缘件7a上，两块EMC金属弹片4分别 安装在绝缘主体1正、反两面上。绝缘主体1嵌置于金属外壳2内，并且两块 EMC金属弹片4均与金属外壳2电连接，并且上排PIN 6a、下排PIN 6b分别 与一块EMC金属弹片4电连接。

上排PIN 6a的PIN A1、PIN A4、PIN A9以及PIN A12上分别开设有卡孔 61a，下排PIN 6b的PIN B1、PIN B4、PIN B9以及PIN B12上亦分别开设有卡 孔61b。于本实施例中，上述卡孔61a、61b均为通孔。上排PIN 6a嵌置于第一 绝缘件7a中，下排PIN 6b嵌置于第二绝缘件7b中；第一短路导体8a的顶面 向上延伸出第一卡扣部81a、第二卡扣部82a，其底面向下延伸出第三卡扣部 83a、第四卡扣部84a。第二短路导体8b的顶面向上延伸出第一卡扣部81b、第 二卡扣部82b，其底面向下延伸出第三卡扣部83b、第四卡扣部84b。第一绝缘 件7a与第二绝缘件7b相互组装后，形成结合体，结合体远离卡孔61a、61b的 一端嵌置于绝缘主体1内。第一短路导体8a的第一、第二、第三以及第四卡扣 部81a、82a、83a、84a分别卡入PIN A1、PIN A12的卡孔61b以及PIN B1、 PIN B12的卡孔61b内；第二短路导体8b的第一、第二、第三以及第四卡扣部 81b、82b、83b、84b分别卡入PIN A4、PIN A9的卡孔61a以及PIN B4、PIN B9 的卡孔61b内；并且，所有的卡孔61a、61b均露出结合体的外表面。

于本实施例中，上排PIN 6a通过注塑成型与第一绝缘件7a形成一体，下 排PIN 6b通过注塑成型与第二绝缘件7b形成一体。

本实施例的第一、第二绝缘件7a、7b相互组合后，第一短路导体8a上的 第一、第二、第三及第四卡扣部81a、82a、83a、84a分别卡入PIN A1、PIN A12 的卡孔61a以及PIN B1、PIN B12的卡孔61b内，从而将PIN A1、PIN A12、 PIN B1以及PIN B12同时短路连接，第二短路导体8b的第一、第二、第三及 第四卡扣部81b、82b、83b、84b分别卡入PIN A4、PIN A9的卡孔61a以及PIN  B4、PIN B9的卡孔61b内，从而将PIN A4、PIN A9、PIN B4以及PIN B9同 时短路连接。无需于上、下排PIN 6a、6b之间焊接PCB，减化了加工工艺，降 低了人工成本，提高了生产效率。

具体地，(请参见图7及图10)第一绝缘件7a上对应于上排PIN 6a的各个 PIN的位置均设置有第一凹槽71a，其中，与PIN A1、PIN A4、PIN A9以及PIN  A12对应的第一凹槽71a上分别开设有通孔711a，PIN A1、PIN A4、PIN A9以 及PIN A12上的卡孔61a分别和与其对应的第一凹槽71a上的通孔711a相连通。 同样地，第二绝缘件7b上对应于下排PIN 6b的各个PIN的位置均设置有第二 凹槽71b，其中，与PIN B1、PIN B4、PIN B9以及PIN B12对应的第二凹槽 71b上分别开设有通孔711b，PIN B1、PIN B4、PIN B9以及PIN B12上的卡孔 61b分别和与其对应的第二凹槽71b上的通孔711b相连通。并且第一凹槽71a 将每个通孔711a分隔开，第二凹槽71b将每个通孔711b分隔开。在线缆的导 体与公头连接器连接时，各个通孔711a、711b的周围形成一个焊杯，从而在焊 接时，焊锡很容易就进入通孔711a、711b，将卡孔61a与第一至第四卡扣部81a、 82a、83a、84a，以及将卡孔61b与第一至第四卡扣部81b、82b、83b、84b更 好地电连接。并且，因为第一、第二凹槽71a、71b的周缘起到了阻隔作用，从 而可避免因连锡而导致短路的发生，提升了焊接线缆的效率与品质。

上述新型的公头连接器的加工方法如下：

A、通过注塑成型，生产第一绝缘件7a，使第一绝缘件7a包裹上排PIN 6a 开设有卡孔61a的一端，用同样的成型工艺，生产第二绝缘件7b，使第二绝缘 件7b包裹下排PIN 6b开设有卡孔61b的一端；

B、将卡钩5、第一、第二短路导体8a、8b安装在第一绝缘件7a上，并使 第一短路导体7a的第一、第二、第三以及第四卡扣部81a、82a、83a、84a分 别卡入PIN A1、PIN A12的卡孔61b以及PIN B1、PIN B12的卡孔61b内；

C、将第一、第二绝缘件7a、7b组装在一起形成结合体，使第二短路导体 8b的第一、第二、第三以及第四卡扣部81b、82b、83b、84b分别卡入PIN A4、 PIN A9的卡孔61a以及PIN B4、PIN B9的卡孔61b内，并确保所有的卡孔61a、 61b均露出结合体的外表面；

D、请参见图8，将两块EMC金属弹片4分别装入绝缘主体1的正反两面；

E、请参见图9，将装好两块EMC金属弹片4的绝缘主体1装入金属外壳 2内，并确保EMC金属弹片4与金属外壳2电连接；

F、请参见图10，将步骤C中组装好的结合体远离卡孔61a、61b的一端插 入步骤E中被金属外壳2包裹的绝缘主体1内，并确保结合体上的上、下排PIN 6a、6b分别与一块EMC金属弹片4电连接；即完成新型的公头连接器的加工。

为了加强结合体与绝缘主体1间的连接，可于结合体与绝缘主体1的相接 处，包覆一个绝缘护套3(如图11)。

本实施例通过第一、第二短路导体8a、8b延伸出卡扣部卡入上、下排PIN 6a、6b上开设的卡孔61a、61b的方式实现了上、下排PIN 6a、6b所需短路的 PIN的短路连接，除此之外，只要是应用类似于本实施例的短路导体来实现将 需短路的PIN短路连接的公头连接器，均属于本发明的保护范围。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发 明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明 的保护范围之内。