法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-10
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01P 1/208 专利号:ZL2015101454307 申请日:20150330 授权公告日:20170915
专利权的终止
2017-09-15
授权
授权
2015-07-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01P1/208 申请日:20150330
实质审查的生效
2015-06-24
公开
公开
技术领域
本发明属于电子技术领域,具体涉及一种基于间隙波导技术的带通滤波器。
背景技术
间隙波导分为脊间隙波导和槽间隙波导。脊间隙波导作为一种新型的传输 结构,最初在2009年被提出,其结构是通过在平行板波导一个平板表面上的金 属脊周围布局电磁带隙构成,当上层金属板距离电磁带隙表面小于四分之一波 长的时候,由于电磁带隙结构存在带隙特性,电磁波不能在其中传播,而只在 金属脊的方向以准TEM模传播,且在很宽频带内将其它模式截止,由此而得名 脊间隙波导。后来又衍变出槽间隙波导,不同之处在于将上述金属脊用槽代替。 由于此类传输结构抑制了色散模式且电磁波只在空气中传播,与微带线相比, 该传输结构的损耗大大降低,且容易加工。除此之外,相较于微带传输线而言, 当与其它元器件进行集成时,该结构无需额外设置屏蔽罩及隔离部件,也不必 考虑增加额外部件所带来的谐振等影响。因此,在毫米波或更高频段以上应用 中,该结构具有广阔的应用前景。
理论上普通的波导腔体品质因数很高,而在工程应用中,微机械加工出金 属腔体与盖板组成的滤波器,在高频段很难达到理论中的高品质因数,并且一 些虚假谐振可能出现在通带附近。通常是因为金属导电性能差以及从两层金属 的细小间隙产生出的能量泄露。不良的电性能接触也会影响微波器件的工作情 况。为了减小间隙间的能量泄露以及改善电性能接触,除了需要采用先进的加 工装配工艺,还需要在整个使用周期内防止其氧化。但是,这些条件的实现会 导致产品造价太高,加工周期长,不利于批量生产。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术中的问题,提供一种基于间隙波导技 术的带通滤波器,该滤波器具有高品质因数谐振腔,带外抑制性能强,能够使 不良的电性能接触降低,并且易于加工,适于批量生产。
为了实现上述目的,本发明包括表面开槽的金属地板,以及配合金属地板 组成封闭腔体的金属盖板;所述的封闭腔体内设置介质基板,介质基板上具有 周期性交错排布的耦合结构,以及被耦合结构隔开,用于组合金属盖板和金属 地板形成谐振腔的槽体;金属盖板上开设有用于安装馈电探针的通孔,介质基 板与金属盖板之间以及介质基板与馈电探针之间留有间隙,介质基板与金属地 板之间以及金属地板与金属盖板之间电连接;所述的介质基板表面分布有周期 性排列的金属化过孔,通过金属化过孔,金属盖板和金属地板形成带通滤波器 的周期性电磁带隙结构,电磁波只在介质基板的槽体间隙上传输。
所述的介质基板与金属地板以及金属盖板的相对面均为金属面,介质基板 与金属盖板相对的金属面上开设金属化过孔。
所述的金属盖板和金属地板之间通过螺钉或者直接接触实现电连接。
所述的金属盖板上设置有用于压紧介质基板的环形垫片。
所述的介质基板的外直角,每个谐振腔的内直角以及金属地板的内直角均 采用圆形倒角。
所述的耦合结构将介质基板上的槽体隔开为五个谐振腔。
所述的金属化过孔呈两圈排列分布在谐振腔周围,每个谐振腔外围排列五 个金属化过孔。
所述的耦合结构关于Y轴交错排布,Y轴沿介质基板的长边设置。
与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:
1、本发明通过使用槽间隙波导技术制成谐振腔,从根本上解决了普通滤波 器谐振腔能量泄露的问题,通过金属化过孔,金属盖板和金属地板形成带通滤 波器的周期性电磁带隙结构,该电磁带隙结构能够对于其中传输的表面波以及 高次模进行抑制,使电磁波只在介质基板的槽体间隙上传输,降低了电磁波的 传输损耗,本发明基于高品质因数谐振腔设计出的切比雪夫响应带通滤波器, 具有带外抑制性能强、滤波效果明显的优点;
2、本发明介质基板上周期性排列的金属化过孔,构成销钉型电磁带隙结构, 解决了常规工艺无法加工出高频电磁带隙结构的问题,易于加工;
3、本发明滤波器谐振腔采用介质基板制成,并且设置于金属地板和金属盖 板组成的封闭腔体内,克服了现有滤波器结构复杂,设计难度高,工程实现性 差的缺点,使得本发明具有设计简单,易于批量生产的优点;
4、本发明中设计出垫片式金属盖板,采用了压垫法使介质基板谐振腔固定 在封闭腔体内的垂直位置,解决了在高频频段介质基板谐振腔无法使用常规方 法固定的问题,使得本发明能够一体化设计,具有易于装配的优点。
附图说明
图1本发明的整体结构示意图;
图2本发明金属地板的结构示意图;
图3本发明介质基板的结构示意图;
图4本发明金属盖板的结构示意图;
图5本发明插入损耗以及传输系数曲线;
附图中:1.介质基板;2.金属化过孔;3.谐振腔;4.耦合结构;5.金属盖板; 6.金属地板;7.馈电探针。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。
参见图1,2,3,4,本发明基于微带型槽间隙波导技术的带通滤波器,主 要包含如下四部分:介质基板1、金属盖板5、金属地板6和馈电探针7。介质 基板1内部有部分被铣掉,未铣掉的部分分布有周期性排列的金属化过孔2,介 质基板1未铣掉部分下表面布有金属;金属盖板5放置于介质基板1上表面的 上方,金属盖板5与介质基板1上的金属化过孔2之间有间隙;金属地板6放 置于介质基板1下表面下方,金属地板6与介质基板1下表面金属部分电连接; 金属盖板5上设置有馈电探针7,用于对本带通滤波器进行馈电,该馈电探针与 介质基板1之间有间隙;介质基板1铣掉部分与金属盖板5和金属地板6形成 谐振腔3和耦合结构4,两个谐振腔3之间通过耦合结构4相连接,耦合结构4 关于Y轴交替排布,每个耦合结构4替代原位置的两个金属化过孔2。
本发明介质基板1上表面对应周期性的金属化过孔2位置处布有一圈金属, 周期性的金属化过孔2、金属盖板5和金属地板6形成电磁带隙结构,该电磁带 隙结构能够对于其中传输的表面波以及高次模进行抑制,使电磁波只在介质基 板的槽体间隙上传输,降低了电磁波的传输损耗。本发明金属盖板5和金属地 板6通过螺钉或者直接接触实现电连接,金属盖板5设置有一个垫片,该垫片 为环形结构,用于压紧介质基板1,介质基板1外直角采用圆形倒角,每个谐振 腔3内直角采用圆形倒角,金属地板6内直角采用圆形倒角。本发明的谐振腔3 有5个,金属化过孔2呈两圈排列在槽间隙周围,每个谐振腔3外围按单元周 期尺寸平均排列五个金属化过孔2,两个谐振腔3间各排列两圈金属化过孔2。
参见图5,从本发明滤波器的插入损耗以及传输系数曲线中能够看出,该滤 波器很好地实现了带外抑制功能,边带抑制高达90dB。由于该传输结构的低损 耗特性,带通滤波器插入损耗低至1.4dB。
机译: 基于印刷脊间隙波导的四阶KA带带通滤波器
机译: 波导带通滤波器-具有两组相等的腔,支持通过槽互连的同一一种模式(SW 29.11.76)
机译: 利用电荷泵的生物传感器,一种生物传感器装置,一种生物传感器装置的制造方法以及一种生物材料检测方法,能够使用CMOS工艺技术提供具有高再现性的纳米间隙的FET结构。