首页> 中国专利> 一种焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料及其制备方法

一种焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料及其制备方法

摘要

本发明提供一种焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料及其制备方法,所述焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料其成分组成的重量百分比为:Ag14.5-15.5%,P4.8-5.2%,B0.2-0.5%,余量为Cu。本发明提供的焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料及其制备方法,在原配方的基础上添加了微量硼,不改变银铜磷钎料的性能,降低了银铜磷钎料产品的流动性,有效改善焊料溢流的现象。

著录项

  • 公开/公告号CN104722946A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-06-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海大华新型钎焊材料厂(普通合伙);

    申请/专利号CN201310699644.X

  • 发明设计人 张蔚蔚;

    申请日2013-12-18

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 201406 上海市奉贤区金海公路3660号1幢17号

  • 入库时间 2023-12-18 09:23:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-04

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K35/30 申请公布日:20150624 申请日:20131218

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-01-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/30 申请日:20131218

    实质审查的生效

  • 2015-06-24

    公开

    公开

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