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大功率LED低热阻散热方法、LED散热结构及其生产方法

摘要

本发明公开了一种大功率LED低热阻散热方法、散热结构及其生产方法,所述大功率LED低热阻散热方法,将承载LED晶粒的固晶金属基板直接作为散热器上用于安装待散热部件的金属散热基板。本发明改变现有技术中将LED芯片的固晶金属基板与散热器采用机械方式压紧,并在两者之间添加导热硅脂等导热辅料的方式,简化了LED光源的导热通道,有利于提高LED光源散热系统的可靠性,降低LED光源的散热热阻,在其他散热条件相同的情况下,采用本发明的方法可以促进大功率LED光源的功率密度和光能量输出密度的提升,若在同等功率密度条件下,采用本发明的方法可以使LED光源得到更好的散热,有利于延长LED光源的寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN104659199A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-05-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 汪广才;

    申请/专利号CN201510030783.2

  • 发明设计人 汪广才;徐大辉;袁会敏;

    申请日2015-01-22

  • 分类号

  • 代理机构广州知友专利商标代理有限公司;

  • 代理人宣国华

  • 地址 510165 广东省广州市白云区增槎路18号西华园大厦826房

  • 入库时间 2023-12-18 08:59:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-11-21

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L33/64 申请公布日:20150527 申请日:20150122

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-06-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/64 申请日:20150122

    实质审查的生效

  • 2015-05-27

    公开

    公开

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