用于微丸装填装置的上基座和微丸装填装置

摘要

本发明涉及提供一种用于微丸装填装置的上基座，所述上基座包括第一主体部、从上到下贯通所述第一主体部的平行间隔开的两排第一通孔、位于所述两排第一通孔之间的气体通道、以及从所述气体通道延伸到所述第一主体部的底表面的一排吹气孔。本发明还涉及包括这种上基座的微丸装填装置。根据本发明，不仅能够提高微丸装填效率，而且还能够确保微丸被精确地装填。

说明书

技术领域

本发明涉及向诸如胶囊的容器装填微丸，尤其是涉及一种微丸装填装 置。

背景技术

在制药行业，通常需要将药物制成细小的微丸，并且将微丸装填到胶 囊中，以供销售和使用。现有的微丸装填装置都是依靠微丸自身的重力使 微丸落入到胶囊中。单纯依靠微丸自身的重力来装填微丸存在以下几个方 面的问题：一、微丸下落速度慢，在计量模块往复运动过程中微丸可能洒 落在胶囊外，导致装填精度降低；二、对于直径相对较大的微丸，有时会 造成装填通道阻塞；三、由于外界因素微丸可能带有静电，从而使微丸相 互吸附在一起形成大的球团，造成装填通道阻塞。所有这些问题不仅导致 微丸装填效率降低，而且还导致微丸不能以预定量精确地装填。

因而，需要对现有的微丸装填装置进行改进。

发明内容

本发明的目的就是要克服上述现有技术中的至少一种缺陷，提出一种 微丸装填装置，这种微丸装填装置不仅能够提高微丸装填效率，而且还能 够确保微丸以预定量精确地装填。

为此，根据本发明的一方面，提供一种用于微丸装填装置的上基座， 所述上基座包括：

第一主体部；

从上到下贯通所述第一主体部的平行间隔开的两排第一通孔；

位于所述两排第一通孔之间的气体通道；以及

从所述气体通道延伸到所述第一主体部的底表面的一排吹气孔。

优选地，所述气体通道位于两排平行间隔开的所述第一通孔之间的中 间位置。

优选地，所述一排吹气孔的数目与每排第一通孔的数目相同，并且相 应的一个吹气孔位于每排第一通孔中的两个相应第一通孔之间。

优选地，所述吹气孔具有喇叭口形状。

优选地，所述第一通孔的排数和所述气体通道的排数能够成倍地增加。

根据本发明的另一方面，提供一种微丸装填装置，包括：

机架；

设置在所述机架上的下基座；

设置在所述机架上的上基座；

可滑动地设置在所述下基座与所述上基座之间的计量模块、以及设置 在所述上基座上的漏斗；

其中，所述上基座包括：

第一主体部；

从上到下贯通所述第一主体部的平行间隔开的两排第一通孔；

位于两排第一通孔之间的气体通道；以及

从所述气体通道延伸到所述第一主体部的底表面的一排吹气孔；

所述下基座包括：

第二主体部；以及

贯通所述第二主体部的一排第二通孔，所述第二通孔的数目与所 述上基座上的每排第一通孔的数目相同，并且相邻第二通孔之间的距离与 每排第一通孔中相邻第一通孔之间的距离相等；

所述计量模块包括：

第三主体部；

贯通所述第三主体部的平行间隔开的两排第三通孔，每排第三通 孔的数目与所述上基座上的每排第一通孔的数目相同，并且每排第三通孔 中相邻第三通孔之间的距离与每排第一通孔中相邻第一通孔之间的距离相 等。

优选地，所述气体通道位于两排平行间隔开的所述第一通孔之间的中 间位置，两排第三通孔之间的距离等于两排第一通孔之间的距离的一半。

优选地，所述一排吹气孔的数目与每排第一通孔的数目相同，并且相 应的一个吹气孔位于每排第一通孔中的两个相应第一通孔之间。

优选地，所述吹气孔具有喇叭口形状。

优选地，加压气体被设置成从所述吹气孔间歇式地吹到所述计量模块 上的一排第三通孔中的微丸上。

优选地，所述微丸装填装置还包括离子发生装置，从而使由所述吹气 孔吹出的加压气体包含离子，以中和微丸带有的静电。

优选地，所述第三主体部包括上部部分和下部部分，所述上部部分和 所述下部部分通过位于每个第三通孔中的套筒可移动地相互连接。

优选地，所述微丸装填装置还包括可取下地设置在所述下基座下方的 胶囊适配模块，所述胶囊适配模块具有与所述下基座上的一排第二通孔对 齐的一排第四通孔。

优选地，所述第一通孔的排数和所述气体通道的排数能够成倍地增加， 所述第二通孔的排数和所述第三通孔的排数也相应成倍地增加。

根据本发明，由于在微丸装填装置的上基座上设置有位于两排第一通 孔之间的气体通道、和从气体通道延伸到上基座主体部的底表面的一排吹 气孔，不仅提高了微丸装填效率，而且还能够确保微丸以预定量精确地装 填。

附图说明

图1是根据本发明优选实施例的微丸装填装置的立体图；

图2是根据本发明优选实施例的微丸装填装置的上基座的立体图；

图3是根据本发明优选实施例的微丸装填装置的上基座的另一立体图；

图4是根据本发明优选实施例的微丸装填装置的上基座的俯视图；

图5是沿着图4中的线5-5的剖视图；

图6是沿着图4中的线6-6的剖视图；

图7是根据本发明优选实施例的微丸装填装置的下基座的立体图；

图8是根据本发明优选实施例的微丸装填装置的计量模块的立体图；

图9是根据本发明优选实施例的微丸装填装置的计量模块的俯视图；

图10是沿着图9中的线10-10的剖视图；

图11是根据本发明优选实施例的微丸装填装置的剖视图；以及

图12是根据本发明优选实施例的微丸装填装置的另一剖视图。

具体实施方式

下面结合示例详细描述本发明的优选实施例。本领域技术人员应理解 的是，这些示例性实施例并不意味着对本发明形成任何限制。

图1是根据本发明优选实施例的微丸装填装置1的立体图。微丸装填 装置1包括机架3、设置在机架3上的下基座5、设置在机架3上的上基座 7、可滑动地设置在下基座5与上基座7之间的计量模块9、以及设置在上 基座7上的漏斗11。此外，微丸装填装置1还可以包括可取下地设置在下 基座5下方的胶囊适配模块13。

图2是根据本发明优选实施例的微丸装填装置的上基座的立体图，图3 是根据本发明优选实施例的微丸装填装置的上基座的另一立体图，图4是 根据本发明优选实施例的微丸装填装置的上基座的俯视图，图5是沿着图4 中的线5-5的剖视图，图6是沿着图4中的线6-6的剖视图。如图2-6所示， 根据本发明优选实施例的微丸装填装置1的上基座7包括第一主体部71。 在第一主体部71上形成有两个定位孔73，用于供未示出的支柱由其穿过， 以便使上基座7定位以及根据需要在上下方向调整位置。在第一主体部71 上还形成有两个螺纹孔75，用于使穿过漏斗11的螺栓15啮合在其中，从 而将漏斗11安装在上基座7上。在第一主体部71的底表面上还形成有相 互相对的第一沟槽77。上基座7还包括位于相互相对的第一沟槽77之间从 上到下贯通第一主体部71的两排平行间隔开的第一通孔79。每排第一通孔 79包括多个第一通孔79。尽管在优选实施例中，每排第一通孔79包括五 个第一通孔79，但应理解的是，每排第一通孔的数目可以多于五个或少于 五个。在第一主体部71内还具有位于两排平行的第一通孔79之间的气体 通道81。优选地，气体通道81位于两排平行的第一通孔79之间的中间位 置。气体通道81延伸到第一主体部71的侧壁上的一个开口81a在使用时 可通过塞子82堵塞住，气体通道81延伸到第一主体部71的侧壁上的另一 个开口81b可以通过管道83连接到位于机架3内未示出的加压气体源。当 然，气体通道81可以形成为只有一个开口81b，而无需采用塞子。需要说 明的是，尽管在所示实施例中，开口81b处于相对于气体通道81垂直的位 置，但开口81b也可以与气体通道81位于一条直线上或其它任何合适位置。 在第一主体部71内还形成有从气体通道81延伸到第一主体部71的底表面 的多个吹气孔81c。优选地，吹气孔81c的数目与每排第一通孔的数目相同 （如优选实施例所示都为五个），并且相应的一个吹气孔81c位于每排第一 通孔中的两个相应第一通孔之间。为了减轻重量，第一主体部71可以部分 地被去除。

图7是根据本发明优选实施例的微丸装填装置的下基座的立体图。根 据本发明优选实施例的微丸装填装置1的下基座5包括第二主体部51。在 第二主体部51上形成有两个定位孔53，用于供未示出的支柱由其穿过，以 便使下基座5定位以及根据需要在上下方向调整位置。在第二主体部51的 顶表面上还形成有相互相对的第二沟槽55。下基座5还包括在相互相对的 第二沟槽55之间贯通第二主体部51的一排第二通孔57。第二通孔57的数 目与上基座7上的每排第一通孔79的数目相同，并且相邻第二通孔57之 间的距离与每排第一通孔中相邻第一通孔79之间的距离相等。下基座5还 可以包括贯通第二主体部51的第一狭槽59，以便在装填微丸的过程中供溢 出的微丸落下而被收集起来。为了减轻重量，第二主体部51可以部分地被 去除。

图8是根据本发明优选实施例的微丸装填装置的计量模块的立体图， 图9是根据本发明优选实施例的微丸装填装置的计量模块的俯视图，以及 图10是沿着图9中的线10-10的剖视图。根据本发明优选实施例的微丸装 填装置1的计量模块9包括第三主体部91。在第三主体部91上形成有两个 安装孔93，用于与未示出的驱动机构相连接，驱动机构驱动计量模块9在 下基座5与上基座7之间往复移动。在第三主体部91的两侧分别形成有用 于与上基座7上的第一沟槽77配合的上部凸缘95、以及用于与下基座5上 的第二沟槽55配合的下部凸缘97。即，在装配时，将计量模块9的上部凸 缘95和下部凸缘97分别插入上基座7上的第一沟槽77以及下基座5上的 第二沟槽55，从而将计量模块9可滑动地设置上基座7与下基座5之间。 计量模块9还包括位于两侧凸缘之间从上到下贯通第三主体部91的两排平 行间隔开的第三通孔99。每排第三通孔99包括多个第三通孔99。第三通 孔99的数目与上基座7上的每排第一通孔79的数目相同，并且每排第三 通孔中相邻第三通孔99之间的距离与每排第一通孔中相邻第一通孔79之 间的距离相等。优选地，两排平行间隔开的第三通孔99之间的距离等于两 排平行间隔开的第一通孔79之间的距离的一半，即，等于气体通道81与 一排第一通孔79之间的距离。计量模块9还可以包括贯通第三主体部91 的第二狭槽101，以便在装填微丸的过程中供溢出的微丸落下而被收集起 来。优选地，第三主体部91由上部部分91a和下部部分91b两个部分构成。 上部部分91a和下部部分91b通过位于每个第三通孔99中的套筒103可移 动地相互连接。这样，通过上下移动计量模块9的上部部分91a和下部部 分91b可以根据需要调整计量模块9计量的微丸装填量。优选地，第三主 体部91还可以包括用于使上部部分91a和下部部分91b定位的定位孔105。

以下结合图11和12描述根据本发明优选实施例的微丸装填装置1的 运行过程。图11是根据本发明优选实施例的微丸装填装置的剖视图，图12 是根据本发明优选实施例的微丸装填装置的另一剖视图。

如图11和12所示，上基座7上的两排第一通孔79始终与漏斗11的 底部相通，因而两排第一通孔79始终充满微丸。当计量模块9在驱动机构 的驱动下在下基座5与上基座7之间相对于机架3移动到如图11所示的最 内侧位置时，计量模块9上的内侧的一排第三通孔99与上基座7上的内侧 的一排第一通孔79对齐，因而预定量的微丸通过上基座7上的内侧的一排 第一通孔79填充到计量模块9上的内侧的一排第三通孔99。此时，计量模 块9上的外侧的一排第三通孔99与下基座5上的一排第二通孔57对齐， 因而，如果计量模块9上的外侧的一排第三通孔99已经填充有预定量的微 丸时，则微丸可以依靠重力通过下基座5上的一排第二通孔57从计量模块 9上的外侧的一排第三通孔99装填排到胶囊中。由于计量模块9上的外侧 的一排第三通孔99此时还与上基座7上的一排吹气孔81c对齐，加压气体 可以作用到计量模块9上的外侧的一排第三通孔99中的微丸上，因而可以 使微丸快速精确地装填排到胶囊中。

当计量模块9在驱动机构的驱动下在下基座5与上基座7之间相对于 机架3移动到如图12所示的最外侧位置时，计量模块9上的外侧的一排第 三通孔99与上基座7上的外侧的一排第一通孔79对齐，因而预定量的微 丸通过上基座7上的外侧的一排第一通孔79填充到计量模块9上的外侧的 一排第三通孔99。此时，计量模块9上的内侧的一排第三通孔99与下基座 5上的一排第二通孔57对齐，因而，如果计量模块9上的内侧的一排第三 通孔99已经填充有预定量的微丸时，则微丸可以依靠重力通过下基座5上 的一排第二通孔57从计量模块9上的内侧的一排第三通孔99装填排到胶 囊中。由于计量模块9上的内侧的一排第三通孔99此时还与上基座7上的 一排吹气孔81c对齐，加压气体可以作用到计量模块9上的内侧的一排第 三通孔99中的微丸上，因而可以使微丸快速精确地装填排到胶囊中。

由于胶囊可能会有不同形状，因而在下基座5下方可以设置可取下的 胶囊适配模块13，胶囊适配模块13具有与下基座5上的一排第二通孔57 对齐的一排第四通孔131。不同的胶囊适配模块13上的第四通孔131的形 状适配于不同形状的胶囊。因而，微丸可以通过下基座5上的一排第二通 孔57和胶囊适配模块13上的一排第四通孔131从计量模块9上的第三通 孔99装填排到胶囊中。

尽管吹气孔81c的形状可以是圆柱形或者其它任何合适的形状，但优 选地吹气孔81c具有喇叭口形状，以增大加压气体对于计量模块9上的第 三通孔99中的微丸的作用区域。此外，尽管加压气体可以设置成常开吹气， 但是更优选地是将加压气体设置成间歇式地吹气，因为间歇式地吹气可以 使瞬间气流更大，更容易破坏微丸的搭桥现象，使微丸散开，从而使微丸 更容易装填到胶囊中。实验表明，本发明的微丸装填装置1可以使微丸装 填精度的合格率可以由原来的93%提高到99.99%甚至100%。

本发明的微丸装填装置1还可以包括离子发生装置，从而使由吹气孔 81c吹出的加压气体包含离子以中和微丸带有的静电，从而进一步防止微丸 相互吸附在一起形成大的球团，避免造成填通道阻塞。

尽管在优选实施例中，上基座上只设置有两排第一通孔79和位于两排 第一通孔79之间的一排吹气孔81c，计量模块9只设置有两排第三通孔99， 下基座5只设置有一排第二通孔57，但是应理解的是，这种机构的成倍放 大也落入本发明的范围内。例如，上基座上可以设置有四、六、八…排第 一通孔79和位于每两排第一通孔79之间的一排吹气孔81c，计量模块9可 以相应地设置有四、六、八…排第三通孔99，下基座5可以相应地设置有 二、三、四…排第二通孔57。

以上结合具体实施例对本发明进行了详细描述。显然，以上描述以及 在附图中示出的实施例均应被理解为是示例性的，而不构成对本发明的限 制。对于本领域技术人员而言，可以在不脱离本发明的精神的情况下对其 进行各种变型或修改，这些变型或修改均不脱离本发明的范围。