首页> 中国专利> 在硅熔体的表面上达成持续的非等向晶体成长的装置

在硅熔体的表面上达成持续的非等向晶体成长的装置

摘要

一种用于自熔体成长晶体薄板的装置,其包括冷块组成。冷块组成可包括冷块以及围绕冷块的遮蔽,所述遮蔽具有比所述冷块的温度更高的温度,其中所述遮蔽定义出开口,所述开口沿着靠近熔体表面的所述冷块的表面配置,并且定义出包括沿着所述冷块的第一方向的宽度的冷却区域,所述冷却区域可操作以对靠近所述冷块的所述熔体表面的第一区域进行局部冷却。所述装置可还包括晶拉器,当配置冷块组成在熔体表面附近时,所述晶拉器以垂直于第一方向的方向拉动晶种。

著录项

  • 公开/公告号CN104246021A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-12-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 瓦里安半导体设备公司;

    申请/专利号CN201280072386.6

  • 申请日2012-12-12

  • 分类号C30B11/00;C30B29/06;C30B15/00;C30B15/06;C30B15/14;

  • 代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司;

  • 代理人臧建明

  • 地址 美国麻萨诸塞州格洛斯特郡都利路35号

  • 入库时间 2023-12-18 08:15:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-18

    授权

    授权

  • 2015-01-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C30B11/00 申请日:20121212

    实质审查的生效

  • 2014-12-24

    公开

    公开

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