基板上形成切割道保护及其面板结构之切割方法

摘要

本发明公开了一种基板上形成切割道保护之方法，其是针对现行面板制程中对高强度基板因切割或钻孔等所遭遇之困难点作一突破，其改良点包括利用蒸镀、溅镀、喷涂或印刷等任一方式将高强度基板上的切割道进行保护，之后可在后续面板之相关制程前或后将其一并移除。由于移除后的切割道不再具有强化层，故可轻易进行切割、甚或外型之加工。再者，本发明更提出直接在切割后利用树酯型磨轮完成外型加工，而后进行化学蚀刻强化。经过此两种技术，本发明不仅兼具产能大及基板强度提升之效果，更同时解决现有技术之诸多缺失。